3月25日，硅微粉龍頭聯(lián)瑞新材披露2023年年報，報告期內，該公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入7.12億元，同比增長(cháng)7.51%；實(shí)現凈利潤1.74億元，同比下降7.57%。
　　
　　具體分產(chǎn)品來(lái)看，2023年聯(lián)瑞新材角形無(wú)機粉體業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)收2.33億元，較上年增長(cháng)0.61%，毛利率為32.75%，同比減少2.66個(gè)百分點(diǎn)；球形無(wú)機粉體業(yè)務(wù)營(yíng)收達3.69億元，同比增4.19%，毛利率為46.22%，同比增加3.17個(gè)百分點(diǎn)。
 

　　
　　位于連云港的江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司，一直專(zhuān)注于電子級硅微粉產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其電子級硅微粉產(chǎn)品年產(chǎn)量高達十萬(wàn)噸，市場(chǎng)占有率位居全國第一、世界前列。
　　
　　聯(lián)瑞新材采用火焰熔融法、高溫氧化法、液相法三種主流工藝，生產(chǎn)微米級及亞微米級球形硅微粉。其產(chǎn)品廣泛應用于芯片封裝和基板用環(huán)氧塑封材料（EMC）、液態(tài)塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、積層膠膜等領(lǐng)域。
　　
　　市場(chǎng)方面，2023上半年全球終端市場(chǎng)需求疲軟，下半年下游需求穩步復蘇。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化需求高漲的當下，下游廠(chǎng)商新型芯片所需環(huán)氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉動(dòng)EMC市場(chǎng)快速增長(cháng)。
　　
　　有市場(chǎng)三方測算，隨著(zhù)先進(jìn)封裝占比進(jìn)一步提升，預計2025年將達到9.3萬(wàn)噸，CAGR達9.25%，以球形硅微粉價(jià)格1.5萬(wàn)元/噸計算，2025年市場(chǎng)規模將近15億元。
　　
　　在下游半導體封裝等領(lǐng)域需求持續提升的背景下，作為國內具備球形硅微粉生產(chǎn)能力的廠(chǎng)商之一，硅微粉龍頭聯(lián)瑞新材選擇不斷擴大產(chǎn)能建設。
　　
　　聯(lián)瑞新材早在2021年8月，以自籌資金的方式，投資3億元，實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線(xiàn)建設項目。該項目規劃8條產(chǎn)線(xiàn)，目前已經(jīng)有4條實(shí)現產(chǎn)能釋放，其產(chǎn)能處于爬坡階段，產(chǎn)品利用率正在逐步提升。
　　
　　2023年10月擬投資建設2.52萬(wàn)噸集成電路用電子級功能粉體材料，并在高端芯片封裝、異構集成先進(jìn)封裝用低CUT點(diǎn)Low-α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉等。
　　
　　該公司之所以繼續擴產(chǎn)，主要考慮隨著(zhù)5G通訊、AI、HPC等新興技術(shù)發(fā)展，高端芯片封裝等市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展機遇期，同時(shí)根據集成電路應用細分領(lǐng)域不同，配套的上游材料規格也會(huì )有所不同。比如，對電子級功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質(zhì)、大顆?？刂?、高填充等不同特性要求，為了更好滿(mǎn)足多品種小批量客戶(hù)訂單的需求及保障供應，公司擬投資集成電路用電子級功能粉體材料建設項目。
　　
　　對于下游市場(chǎng)供貨情況，聯(lián)瑞新材表示，目前該公司供貨到先進(jìn)封裝材料的部分客戶(hù)是日韓等企業(yè)，該公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等高性能產(chǎn)品。
　　
　　不過(guò)，也有機構分析稱(chēng)，國內供應先進(jìn)封裝用的上游硅微粉行業(yè)內，中小型企業(yè)眾多，受產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)，在市場(chǎng)需求不斷擴大的背景下，未來(lái)可能有更多的資本進(jìn)入硅微粉行業(yè)，聯(lián)瑞新材將面臨更為激烈的市場(chǎng)競爭。
　　
　　資料來(lái)源：科創(chuàng )板日報