球形硅微粉是以?xún)r(jià)格低廉的天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，采用溶膠-凝膠技術(shù)，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉，制備球形硅微粉的方法還有交流高頻等離子體熔融法、氣體燃燒火焰法以及高溫熔融噴射法。
浙江華飛電子基材有限公司簡(jiǎn)介：
華飛電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為角型硅微粉和球形硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其中球形硅微粉占絕大部分。
2005年，華飛電子基材組成研發(fā)團隊，同時(shí)與日本企業(yè)達成合作，進(jìn)口一批用于生產(chǎn)球型二氧化硅的機器。經(jīng)過(guò)3年不懈努力，公司成功研發(fā)出球形二氧化硅。
2016年12月，雅克科技2億元收購浙江華飛電子基材有限公司100%的股權，華飛電子主要從事硅微粉產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，是國內較早專(zhuān)業(yè)從事硅微粉研發(fā)制造的企業(yè)之一，其主營(yíng)產(chǎn)品就是球形硅微粉，目前產(chǎn)能4600噸/年，2018年末有望擴產(chǎn)到1.44萬(wàn)噸/年。
產(chǎn)能：
華飛電子的球形硅微粉產(chǎn)品主要用于生產(chǎn)環(huán)氧塑封料（占70-90%）、覆銅板（占20-30%）等產(chǎn)品，最終用于IC的封裝。2016年已具備年產(chǎn)4600噸球形硅微粉的產(chǎn)能（全球市場(chǎng)占有率不足4%），未來(lái)計劃產(chǎn)能擴充到1.2萬(wàn)噸。
競爭對手：
華飛電子球形硅微粉市場(chǎng)的主要競爭對手有日本電氣化學(xué)DENKA、日本MICRON、日本龍森TATSUMORI等，這3家公司了占據全球市場(chǎng)的70%；日本Admatechs壟斷1μm以下球形硅微粉市場(chǎng)；近年來(lái)以華飛電子、聯(lián)瑞新材為代表的少數國內企業(yè)突破國外技術(shù)封鎖，逐漸掌握高純、小粒度球形硅微粉的生產(chǎn)技術(shù)。
表1 全球主要球形硅微粉生產(chǎn)企業(yè)
主要客戶(hù)：
華飛電子球形硅微粉客戶(hù)包括住友電木和日立化成等國際主流塑封料企業(yè)。
市場(chǎng)前景：
球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應用，市場(chǎng)前景廣闊。隨著(zhù)我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來(lái)越高，不僅要求其超細，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。
技術(shù)量最高、價(jià)格最貴的球形硅微粉在粒度上可達到微米級、亞微米級和納米級，具有高介電、高耐熱、低膨脹等一系列優(yōu)良特性，是大規模集成電路封裝材料環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）、覆銅板（Copper-clad Laminate，CCL）不可缺少的填料，占塑封料70%～90%的比重，占覆銅板混澆比例的20%～30%。同時(shí)也可用于航空航天、精細化工、大面積電子基板、特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域。
按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規劃，未來(lái)4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬(wàn)噸以上，目前國內僅用于超大規模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。
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