4月23日，聯(lián)瑞新材披露2020年年報，公司2019年實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入3.2億，同比增長(cháng)13.4%；實(shí)現歸母凈利潤7469.5萬(wàn)，同比增長(cháng)28%。
　　
　　從市場(chǎng)需求來(lái)看，2019年受高頻高速覆銅板、高端芯片封裝材料以及導熱界面材料的數量需求增加影響，聯(lián)瑞新材2019年球形硅微粉、球形氧化鋁等高端產(chǎn)品銷(xiāo)售收入占比37.09%，同比2018年顯著(zhù)增加。
 

 

　　
　　從業(yè)務(wù)結構來(lái)看，“熔融硅微粉”是聯(lián)瑞新材營(yíng)業(yè)收入的主要來(lái)源，2019年營(yíng)業(yè)收入為1.5億，營(yíng)收占比為46.3%，毛利率為47.7%。
　　
　　在產(chǎn)能擴大方面，目前聯(lián)瑞新材已經(jīng)完成硅微粉生產(chǎn)基地項目中球形粉產(chǎn)線(xiàn)建設，新增球形產(chǎn)品7200噸/年產(chǎn)能。
　　
　　硅微粉是以結晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜、高溫球化等工藝加工而成的一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染二氧化硅粉體，廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，在消費電子、家用電器、移動(dòng)通信、汽車(chē)工業(yè)、航空航天、國防軍工、風(fēng)力發(fā)電等行業(yè)所需的關(guān)鍵性材料中占有舉足輕重的地位。
　　
　　隨著(zhù)微電子工業(yè)的快速發(fā)展，人工智能、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數據、云計算等逐漸成為現實(shí)并迅猛發(fā)展，大規模、超大規模集成電路對硅微粉產(chǎn)品的性能和指標的要求也越來(lái)越高，超細化、球形化成為硅微粉產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。