硅微粉是由石英砂、熔融石英砂等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，可分為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等。

硅微粉屬于非金屬礦物制品業(yè)，其上游主要是石英、熔融石英等工礦業(yè)企業(yè)，下游行業(yè)主要是覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料等行業(yè)，國家和地方也出臺了一系列鼓勵政策，大力推動(dòng)硅微粉及其下游行業(yè)加快發(fā)展。

《建材工業(yè)發(fā)展規劃（2016-2020）》：發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，硅微粉功能填料等。

硅微粉產(chǎn)品制備技術(shù)的不斷成熟，也使得其應用領(lǐng)域在不斷拓展。這一切都為中國硅微粉行業(yè)市場(chǎng)需求的增長(cháng)提供了機遇。

目前，中國用于環(huán)氧模塑封料填料的電子級硅微粉的需求量達到8000-10000噸/年。按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規劃，未來(lái)4-5年，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬(wàn)噸以上，目前國內僅用于超大規模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。

據有效數據統計：全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為1M-4M時(shí)，環(huán)氧塑封料應部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時(shí)，則必須全部使用球形硅微球粉?？梢钥隙ǖ卣f(shuō)，硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。

2016年以來(lái)，全國覆銅板行業(yè)日益回暖，相關(guān)的EMC、膠黏劑等行業(yè)需求持續旺盛，國內硅微粉產(chǎn)品制造工藝更新速度加快，由此帶動(dòng)硅微粉產(chǎn)品市場(chǎng)規模和效益的迅速提升，行業(yè)規模企業(yè)的利潤水平普遍較高，不少企業(yè)紛紛投資新建或擴建硅微粉及下游生產(chǎn)線(xiàn)。

 

2016年12月，阻燃劑龍頭企業(yè)雅克科技以2億元收購浙江華飛電子基材有限公司100%的股權，布局球形硅微粉行業(yè)。

 

2017年8月，江蘇東?？h與埃納硅業(yè)簽訂球形硅微粉生產(chǎn)項目，計劃投資2.2億元。

 

2017年9月，四川省青川縣與四川金石硅業(yè)有限公司簽定青川縣年產(chǎn)5萬(wàn)噸硅微粉生產(chǎn)線(xiàn)項目，總投資3.5億元。

 

2017年11月2日，江西鴻宇電路科技有限公司年產(chǎn)400萬(wàn)平方米LED線(xiàn)路板、400萬(wàn)張覆銅板項目開(kāi)工奠基儀式舉行。

 

2017年11月2日，生益科技與九江經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )簽訂了《江西生益覆銅板項目投資協(xié)議書(shū)》，擬投資20億建年產(chǎn)3000萬(wàn)張覆銅板生產(chǎn)基地。

（1）高端硅微粉仍以進(jìn)口為主

中國、美國、德國、日本等是全球硅微粉的主要生產(chǎn)國家。我國硅微粉的生產(chǎn)企業(yè)以鄉鎮企業(yè)居多，規模小、品種單一，生產(chǎn)設備和生產(chǎn)技術(shù)也比較落后，因此中國生產(chǎn)的硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩定性差，與美國、德國、日本等國家生產(chǎn)的硅微粉產(chǎn)品差距較大。

盡管近年來(lái)中國高端硅微粉產(chǎn)品的能力日益加強，生產(chǎn)技術(shù)取得明顯進(jìn)步，在一定程度上突破了發(fā)達國家對部分高端硅微粉產(chǎn)品的壟斷。但是，目前高端硅微粉在中國生產(chǎn)市場(chǎng)的占比仍然較低，不足5%。

中國每年還需從國外進(jìn)口大部分的球形硅微粉產(chǎn)品，主要進(jìn)口自日本的龍森公司、電化株式會(huì )社等。

（2）行業(yè)壁壘高

由于硅微粉產(chǎn)品作為功能性填充材料，其性能對下游產(chǎn)品質(zhì)量起著(zhù)至關(guān)重要的影響，客戶(hù)為了保證其產(chǎn)品質(zhì)量，通常需要對上游粉體企業(yè)進(jìn)行考察和審查認證，一旦進(jìn)入其合格材料體系認證供應商中，則不會(huì )輕易更換，形成較高的進(jìn)入壁壘。

新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)需要企業(yè)具備較強的資金實(shí)力和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，為此行業(yè)內生產(chǎn)規模小、缺乏競爭力的企業(yè)將會(huì )面臨被淘汰或被整合的局面，而具有品牌、規模、技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)在高附加值產(chǎn)品、高端應用領(lǐng)域更具競爭優(yōu)勢，擁有較大發(fā)展空間，獲取更多的市場(chǎng)份額，行業(yè)集中度將越來(lái)越高。

（3）硅微粉相關(guān)企業(yè)

TatsumoriLtd.（日本龍森公司）：該公司成立于1963年10月，注冊資本為8641萬(wàn)日元，專(zhuān)業(yè)從事二氧化硅填料的制造和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括高純度結晶性石英、高純度熔融石英、高純度真球狀石英等，生產(chǎn)基地和分支機構分布在日本、馬來(lái)西亞、新加坡、美國等國家。

DenkaCo.,Ltd.（電化株式會(huì )社）：該公司成立于1915年1月，實(shí)收資本為369.98億日元，作為全球性化學(xué)工業(yè)企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋無(wú)機化學(xué)品、有機化學(xué)品和電子材料、醫藥等領(lǐng)域，旗下設尖端機能材料部、電子零件材料部、多機能薄膜部和粘合劑綜合方案部，其中尖端機能材料部負責電化球形熔融硅微粉、電化球狀氧化鋁等產(chǎn)品。

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司：聯(lián)瑞新材專(zhuān)注于硅微粉等填料的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售，采用自主創(chuàng )新的原料配方技術(shù)、混合復配技術(shù)、高溫球化技術(shù)、表面處理技術(shù)等，通過(guò)先進(jìn)的設備生產(chǎn)出符合客戶(hù)需求的硅微粉。

浙江華飛電子基材有限公司：主要產(chǎn)品為角形硅微粉和球形硅微粉，目前具備年產(chǎn)4600噸球型硅微粉的生產(chǎn)能力。2017年華飛電子營(yíng)業(yè)收入為1.21億元，凈利潤為1638.56萬(wàn)元。其產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件。其客戶(hù)主要有住友電木、臺灣義典、日立化成、德國漢高、松下電工等國際知名環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)商及這些生產(chǎn)商在國內設立的企業(yè)，另有部分產(chǎn)品銷(xiāo)售給國內從事電氣設備制造等行業(yè)的客戶(hù)。

重慶市錦藝硅材料開(kāi)發(fā)有限公司：該公司成立于2005年5月，在重慶云陽(yáng)工業(yè)園區建立硅材料生產(chǎn)基地。專(zhuān)業(yè)從事非金屬功能性粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為硅微粉、硫酸鋇、高嶺土等，產(chǎn)品主要應用于電子行業(yè)、涂料油漆等領(lǐng)域。

矽比科（上海）礦業(yè)有限公司：該公司成立于1997年8月，注冊資本為3115萬(wàn)美元，位于上海市松江區李塔匯鎮貴南路28號，專(zhuān)業(yè)從事樹(shù)脂覆膜砂、耐火涂料及工業(yè)礦物等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為硅石砂、硅石粉、長(cháng)石等，產(chǎn)品主要應用于電子材料、涂料油漆等領(lǐng)域。SA其在中國的安徽鳳陽(yáng)以及上海松江有兩處工廠(chǎng)，在安徽鳳陽(yáng)礦區擁有2千萬(wàn)噸石英礦開(kāi)采權，上海松江工廠(chǎng)的研磨能力為5000噸/月，干燥能力為18000噸/月，工廠(chǎng)擁有4個(gè)儲罐，散裝容量為1300噸，此外工廠(chǎng)還擁有一個(gè)成品倉庫，可儲存已包裝產(chǎn)品3000噸。

東?？h晶盛源硅微粉有限公司：以天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，經(jīng)獨特工藝加工而成的一種高強度、高硬度、惰性的球形硅微粉。

（1）尚未建立成熟的標準體系

硅微粉屬于非金屬礦物加工業(yè)的專(zhuān)業(yè)細分行業(yè)，由于行業(yè)的技術(shù)標準亦尚未建立，產(chǎn)品標準也未統一，各企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和標準參差不齊，這在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展與技術(shù)水平的進(jìn)一步提升。

（2）產(chǎn)品結構化矛盾突出

由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國內大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)都擠在毛利較低的低端產(chǎn)品市場(chǎng)。

盡管近幾年國內硅微粉行業(yè)產(chǎn)能及技術(shù)水平增長(cháng)較快，但在國際市場(chǎng)上的競爭力仍然較弱。日本等發(fā)達國家的企業(yè)利用技術(shù)和研發(fā)上的優(yōu)勢壟斷了高附加值硅微粉產(chǎn)品市場(chǎng)。

同時(shí)，行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來(lái)的低成本沖擊硅微粉市場(chǎng)，通過(guò)價(jià)格競爭來(lái)擠壓其他硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導致市場(chǎng)無(wú)序競爭。

（3）研發(fā)技術(shù)水平與國外相比仍有一定差距

國內大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)設備相對簡(jiǎn)陋，質(zhì)量管理體系和應用測試體系均相對較弱，產(chǎn)品的技術(shù)含量和高端產(chǎn)品的質(zhì)量穩定性同世界先進(jìn)水平相比較仍存在一定的差距。

隨著(zhù)硅微粉行業(yè)的發(fā)展和下游行業(yè)的拓展延伸，低附加值產(chǎn)品的利潤空間將不斷縮小，國內企業(yè)必須尋求技術(shù)上的突破，打破國外企業(yè)在高端產(chǎn)品市場(chǎng)的壟斷。