球形二氧化硅微粉，又稱(chēng)球形硅微粉，是通過(guò)高溫將形狀不規則的精選角形硅微粉顆粒瞬間熔融使其在表面的張力作用下球化，后經(jīng)過(guò)冷卻、分級、混合等工藝加工而成的硅微粉，廣泛應用于大規模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域。
1、國家標準規定的質(zhì)量指標
國家標準《GB/T32661-2016球形二氧化硅微粉》對電子及電器工業(yè)中電子封裝料填料、覆銅板填充料等用球形二氧化硅微粉質(zhì)量指標進(jìn)行了明確規定，具體如下：
按用途，球形二氧化硅微粉分為：電子級球形二氧化硅微粉（QYG-H）、普通球形二氧化硅微粉（QYG-R）。按中位粒徑D50范圍分為030、020、010、005、002五種規格。
外觀(guān)要求為白色粉末，無(wú)雜質(zhì)顆粒，無(wú)結團。
2、聯(lián)瑞新材球形硅微粉產(chǎn)品指標
聯(lián)瑞新材早在2006年就開(kāi)始積極研究物理法制備球形硅微粉工藝技術(shù)，經(jīng)過(guò)多年的研究開(kāi)發(fā)，公司攻克了火焰法制備電子級球形硅微粉過(guò)程中的粘壁、積炭、粘聚等一系列的技術(shù)難題。2012年，公司實(shí)現球形硅微粉的量產(chǎn)，打破海外壟斷，產(chǎn)品產(chǎn)量逐年增長(cháng)，2021年公司球形硅微粉產(chǎn)量達到2.4萬(wàn)噸。
聯(lián)瑞新材球形硅微粉典型指標
| 項目 |
典型值 |
| 外觀(guān) |
白色粉末 |
| 顆粒形貌 |
球形 |
| SiO2含量等 |
在98.0-99.9%內可選 |
| 密度 |
2.20×103kg/m3 |
| D50 |
2-50µm內可選 |
| 比表面積 |
0.5-30m2/g可控 |
| 莫氏硬度 |
6.0 |
| 介電常數 |
3.88（1MHz） |
| 介質(zhì)損耗 |
0.0002（1MHz） |
| 線(xiàn)性膨脹系數 |
0.5×10-6（1/K） |
| 熱傳導率 |
1.1（W/K·m） |
| 折光系數 |
1.45 |
| Na+、Cl-等 |
可以低至1ppm以下 |
聯(lián)瑞新材與日本廠(chǎng)商球形硅微粉產(chǎn)品對比
3、日本部分公司球形硅微粉產(chǎn)品指標
日本公司在硅微粉市場(chǎng)特別是技術(shù)壁壘更高的電子級硅微粉市場(chǎng)技術(shù)及應用經(jīng)驗豐富，具備先發(fā)優(yōu)勢。其中日本龍森公司、日本電化株式會(huì )社、日本新日鐵三家公司在全球球形硅微粉市場(chǎng)的份額達到70%，日本雅都瑪公司壟斷了1微米以下的球形硅微粉填料市場(chǎng)。
球形硅微粉作為一種功能性工業(yè)材料，市場(chǎng)應用前景十分廣闊，行業(yè)發(fā)展空間巨大。據不完全統計，全球對各類(lèi)球形硅微粉的年均需求總量保守估計在50萬(wàn)噸以上，總市值約400億元左右，同時(shí)，該市場(chǎng)每年還保持著(zhù)20%左右的增幅。
值得注意的是，雖然我國的球形硅微粉產(chǎn)品在物理、化學(xué)指標上已經(jīng)能與國外產(chǎn)品相媲美，但在生產(chǎn)自動(dòng)化、在線(xiàn)檢測手段和產(chǎn)品質(zhì)量穩定的控制上，還有很長(cháng)的路要走。
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