一袋袋石英砂進(jìn)入廠(chǎng)區，經(jīng)過(guò)不同生產(chǎn)線(xiàn)的精心打磨，被制作成為應用于芯片封裝用環(huán)氧塑封料、電子電路用基板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領(lǐng)域的粉體功能材料。
　　
　　近日，位于江蘇省連云港市海州區（高新區）新浦工業(yè)園區的聯(lián)瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料建設項目現場(chǎng)，新建車(chē)間內的球磨、分級以及表面改性等裝備已完成了安裝調試，新建產(chǎn)線(xiàn)正在有條不紊進(jìn)行試產(chǎn)中。項目正式投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)25200噸電子級功能粉體材料產(chǎn)品生產(chǎn)能力，年新增利稅6000萬(wàn)元。
 

　　
　　聯(lián)瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料建設項目是連云港市重點(diǎn)項目，于今年初開(kāi)工，總投資1.28億元，建設內容含新建廠(chǎng)房及車(chē)間，新增不同類(lèi)型設備系統以及其他輔助公用工程配套設施，新增6條生產(chǎn)線(xiàn)，用于生產(chǎn)集成電路用電子級功能粉體材料。
　　
　　據了解，電子級硅微粉是以結晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)過(guò)研磨、分級、除雜、表面改性等多道工藝加工而成的電子級二氧化硅粉體材料，具有優(yōu)良特性的功能性粉體材料。
　　
　　江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司是國內最早從事電子級硅微粉生產(chǎn)研發(fā)的行業(yè)龍頭企業(yè)，是國家首批專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、國家制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)、國家博士后科研工作站、江蘇省質(zhì)量信用AAA企業(yè)，也是行業(yè)內首家科創(chuàng )板上市企業(yè)。企業(yè)產(chǎn)品主要有結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉、氮化物等粉體材料，主要應用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材、電子電路用覆銅板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領(lǐng)域。
　　
　　“項目設計并購置了高效球磨、精密分級、深度去雜、表面改性等系統裝備，新增了供電系統、空氣壓縮系統等輔助公用工程配套設施，全面提升了生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化智能化制造水平及生產(chǎn)效能，并能更好滿(mǎn)足客戶(hù)多品種小批量訂單的個(gè)性需求。”聯(lián)瑞新材總經(jīng)理助理阮建軍表示，電子材料是電子信息技術(shù)的基礎和先導。隨著(zhù)AI、HPC、5G通訊等新興技術(shù)快速發(fā)展，對先進(jìn)集成電路用電子級功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質(zhì)、大顆?？刂?、高填充等不同特性要求，同時(shí)高端芯片封裝材料、IC載板、5G通訊用高頻高速基板等先進(jìn)集成電路用高端應用市場(chǎng)迎來(lái)了良好的發(fā)展機遇。聯(lián)瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料建設項目?jì)?yōu)化升級、淘汰現有部分產(chǎn)能，提高了生產(chǎn)自動(dòng)化智能化制造水平，將滿(mǎn)足下游客戶(hù)個(gè)性化訂單需求。
　　
　　阮建軍表示，該項目正式投產(chǎn)后，將解決重點(diǎn)基礎材料“卡脖子”問(wèn)題，加強在A(yíng)I、5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)研發(fā)布局；將持續迭代開(kāi)發(fā)出電子級亞微米球形硅微粉、亞微米球形氧化鋁粉等功能性粉體材料，突破先進(jìn)封裝用關(guān)鍵基礎材料制約，逐步打通從科技強到企業(yè)強、產(chǎn)業(yè)強的通道，實(shí)現先進(jìn)封裝用關(guān)鍵粉體材料的自主創(chuàng )新、自主可控，為我國半導體先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化提供保障。
　　
　　資料來(lái)源：連云港日報