8月27日，雅克科技發(fā)布公告稱(chēng)，為進(jìn)一步完善公司硅微粉業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈條，提高企業(yè)競爭力，公司擬在四川省成都市彭州市投資建設“年產(chǎn)2.4萬(wàn)噸電子材料項目”。
　　
　　年產(chǎn)2.4萬(wàn)噸電子材料項目由全資子公司雅克先科（成都）電子材料有限公司投資建設，預計總投資約8.97億元，總建設周期約為2年。
　　
　　球形硅微粉作為一種無(wú)機非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線(xiàn)性膨脹系數和導熱性好等獨特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，在消費電子、家用電器、移動(dòng)通信、汽車(chē)工業(yè)、航空航天、國防軍工、風(fēng)力發(fā)電等行業(yè)所需的關(guān)鍵性材料中占有舉足輕重的地位，因此硅微粉行業(yè)的發(fā)展對推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量發(fā)揮著(zhù)巨大作用，對于縮短我國電子工業(yè)與日本等發(fā)達國家之間的差距具有重要意義。
　　
　　球形氧化鋁是目前導熱散熱及高功率芯片方面主要的應用材料。首先，球形氧化鋁具有優(yōu)良的導熱性能和高球形度高填充性，是熱界面材料的主要原料之一，隨著(zhù)國內電子產(chǎn)品的快速增長(cháng)，高端電子產(chǎn)品已經(jīng)對導熱散熱提出了更高的要求，熱界面材料（TIM）是所有電子設備、電源模塊、通信、能量存儲等應用的關(guān)鍵需求之一。從本質(zhì)上說(shuō)，只要系統產(chǎn)生熱量并需要散熱（例如通過(guò)散熱器），通常都需要用到熱界面材料，市場(chǎng)潛力巨大。另一方面，將球形氧化鋁作為芯片封裝用填料，其突出特性是導熱率更高，芯片產(chǎn)出的熱量易于散出，一般用于算力芯片、多芯片產(chǎn)品；目前廣泛應用在A(yíng)I訓練、推理的存儲芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器），球形氧化鋁是必不可少的關(guān)鍵填料。
　　
　　雅克科技在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權以后，致力于包括球形二氧化硅等微細電子粉體產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，公司在研發(fā)生產(chǎn)二氧化硅封裝材料的同時(shí)也早早開(kāi)始球形氧化鋁的生產(chǎn)研發(fā)，并取得了技術(shù)上的突破，打破了國外的技術(shù)壟斷。
　　
　　經(jīng)過(guò)多年的研究和實(shí)踐，公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業(yè)領(lǐng)先的粉體制造工藝，生產(chǎn)的產(chǎn)品性能和品質(zhì)達到了國外先進(jìn)水平，在電子行業(yè)也有著(zhù)廣闊的應用范圍。
　　
　　業(yè)績(jì)方面，受益于下游半導體芯片行業(yè)的復蘇，華飛電子球形硅微粉銷(xiāo)售在2024年上半年同比增長(cháng)明顯。同時(shí)華飛電子積極開(kāi)展新產(chǎn)品的試制和新客戶(hù)的開(kāi)拓，CCL及球形氧化鋁已實(shí)現突破，開(kāi)始向客戶(hù)穩定供貨，目前業(yè)務(wù)進(jìn)展穩定推進(jìn)，客戶(hù)反饋良好；亞微米球形二氧化硅開(kāi)發(fā)完成，設備穩定投產(chǎn)，并已實(shí)現部分銷(xiāo)售，開(kāi)始穩定進(jìn)入市場(chǎng)，其它新材料開(kāi)發(fā)也在正常按計劃推進(jìn)中。華飛電子下屬子公司湖州雅克華飛電子材料有限公司“年產(chǎn)3.9萬(wàn)噸半導體核心材料項目”一期建設已經(jīng)基本完成，目前開(kāi)始小批量生產(chǎn)產(chǎn)品用以向華飛電子供應優(yōu)質(zhì)穩定的原材料，助力華飛電子業(yè)績(jì)成長(cháng)。隨著(zhù)下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能復蘇，華飛電子硅微粉相關(guān)項目產(chǎn)線(xiàn)將逐漸釋放產(chǎn)能，進(jìn)一步占據市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢。