9月14日，雅克科技發(fā)布公告稱(chēng)，擬募資不超過(guò)12億元，用于浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專(zhuān)用材料國產(chǎn)化項目、年產(chǎn)12000噸電子級六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導體用電子級四氟化碳生產(chǎn)線(xiàn)技改項目、新一代電子信息材料國產(chǎn)化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑等項目。
 

　　
　　其中，浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專(zhuān)用材料國產(chǎn)化項目總投資2.8億元，利用華飛電子現有閑置土地，新增建筑面積約14006平方米，購置高溫熱處理爐系統、原料改性及輸送系統，自動(dòng)化混料系統、高精度分級系統等生產(chǎn)設備，同時(shí)配套建設球化后處理系統、環(huán)保除塵系統及空壓站系統，項目建成后形成新增約年產(chǎn)10000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力。
　　
　　硅微粉制造及其下游行業(yè)是受?chē)?、地方和行業(yè)協(xié)會(huì )大力鼓勵的產(chǎn)業(yè)，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃》等相關(guān)規劃和產(chǎn)業(yè)政策的出臺體現出國家和行業(yè)協(xié)會(huì )對硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供有力的政策支持。
　　
　　根據《中國電子級硅微粉市場(chǎng)調研與投資戰略報告（2019版）》數據顯示，2019年全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為1M-4M時(shí)，環(huán)氧塑封料應部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時(shí)，則必須全部使用球形硅微球粉。
　　
　　硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規劃，未來(lái)4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬(wàn)噸以上”，預計到2022年國內環(huán)氧塑封行業(yè)對球形硅粉的需求量達到10萬(wàn)噸以上。
　　
　　華飛電子專(zhuān)業(yè)從事硅微粉的生產(chǎn)，致力于二氧化硅微細填料產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，目前已成為國內知名硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，在已有產(chǎn)品的基礎上通過(guò)形成自有知識產(chǎn)權的技術(shù)開(kāi)發(fā)，球形二氧化硅產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量已完全達到國外同類(lèi)產(chǎn)品先進(jìn)水平。本次項目的實(shí)施，是公司為鞏固目前市場(chǎng)地位，在相關(guān)細分領(lǐng)域的進(jìn)一步應用的拓展，強化原有細分市場(chǎng)優(yōu)勢的同時(shí)開(kāi)拓高端覆銅板等細分下游應用，豐富公司產(chǎn)品結構，擴大和延伸公司在半導體封裝領(lǐng)域已有優(yōu)勢。
　　

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