9月8日，雅克科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬募集資金總額11.9億元，投建“浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專(zhuān)用材料國產(chǎn)化項目”、“年產(chǎn)12000噸電子級六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導體用電子級四氟化碳生產(chǎn)線(xiàn)技改項目”、“光刻膠及光刻膠配套試劑項目”等。
 

　　
　　其中，浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專(zhuān)用材料國產(chǎn)化項目計劃總投資2.88億元，建設地點(diǎn)為湖州市南太湖新區旄兒港路2288號，將利用華飛電子現有閑置土地，新增建筑面積約14006平方米，購置高溫熱處理爐系統、原料改性及輸送系統，自動(dòng)化混料系統、高精度分級系統等生產(chǎn)設備，同時(shí)配套建設球化后處理系統、環(huán)保除塵系統及空壓站系統，項目建成后形成新增約年產(chǎn)10000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力。
　　
　　硅微粉制造及其下游行業(yè)是受?chē)?、地方和行業(yè)協(xié)會(huì )大力鼓勵的產(chǎn)業(yè)，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃》等相關(guān)規劃和產(chǎn)業(yè)政策的出臺體現出國家和行業(yè)協(xié)會(huì )對硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供有力的政策支持。
　　
　　雅克科技旗下華飛電子專(zhuān)業(yè)從事硅微粉的生產(chǎn)，目前已成為國內知名硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，球形二氧化硅產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量已完全達到國外同類(lèi)產(chǎn)品先進(jìn)水平。硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。伴隨5G的發(fā)展，通信電子設備需求增加，消費電子產(chǎn)品應用領(lǐng)域得到擴展，覆銅板和集成電路封裝需求穩步上升。預計未來(lái)中國硅微粉市場(chǎng)規模將保持17%左右的年復合增長(cháng)率，2025年市場(chǎng)規模將增長(cháng)至53.38億元，市場(chǎng)前景值得期待。