近日，雅克科技透漏，截止目前，旗下華飛電子新一代大規模集成電路封裝專(zhuān)用材料國產(chǎn)化項目的新增產(chǎn)線(xiàn)建設已經(jīng)基本完成，配套設施等正在進(jìn)一步建設中，預計將于今年年底達到投產(chǎn)狀態(tài)。
　　
　　此外，雅克科技還透露，華飛電子新一代大規模集成電路封裝專(zhuān)用材料國產(chǎn)化項目主要分4條生產(chǎn)線(xiàn)建設。
　　
　　據了解，浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專(zhuān)用材料國產(chǎn)化項目計劃總投資2.88億元，建設地點(diǎn)為湖州市南太湖新區旄兒港路2288號，購置高溫熱處理爐系統、原料改性及輸送系統，自動(dòng)化混料系統、高精度分級系統等生產(chǎn)設備，同時(shí)配套建設球化后處理系統、環(huán)保除塵系統及空壓站系統，項目建成后形成新增約年產(chǎn)10000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力。