2月28日，雅克科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司全資子公司華飛電子擬與湖州南太湖新區管理委員會(huì )簽署《合作協(xié)議書(shū)》，在湖州南太湖新區投資建設“年產(chǎn)3.9萬(wàn)噸半導體核心材料項目”。
　　
　　據悉，“年產(chǎn)3.9萬(wàn)噸半導體核心材料項目”總投資約15億元，總用地約82畝，分三期建設。項目擬引進(jìn)當前國際最先進(jìn)的生產(chǎn)線(xiàn)和生產(chǎn)工藝，全部建成后將形成年產(chǎn)3.9萬(wàn)噸半導體核心材料項目的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可實(shí)現替代進(jìn)口。
　　
　　華飛電子是國內知名的硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，主要產(chǎn)品是球形硅微粉和角型硅微粉，產(chǎn)品主要運用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件。