覆銅板的四大原材料為樹(shù)脂、玻璃布、銅箔、填料，其中，填料對板材的耐熱性、阻燃性、加工性、介電性能、剝離強度等各項性能均有較大影響。
　　
　　無(wú)機填料的種類(lèi)繁多，微觀(guān)形貌也各不相同，再加以不同偶聯(lián)處理方式，制備出功能各異的填料，此時(shí)，填料的選擇就變得十分重要。無(wú)機填料的選擇應綜合考量制品的目標性能、制作工藝及生產(chǎn)成本等多方面因素，無(wú)機填料的粒徑大小及其分布、相對密度、比重、吸油值等各項性能都會(huì )影響到填料的選擇。
　　
　　當無(wú)機填料的平均粒徑、相對密度及比重較大時(shí)，膠水在上膠過(guò)程中易出現沉降現象，導致無(wú)機填料在膠水中分散不均勻，膠水在含浸過(guò)程中對玻璃布的浸潤性變差。同時(shí)，制出的半固化片中填料亦是分散不均勻，使用此種半固化片壓制而成的基板性能不穩定且表面平整度較低。
　　
　　吸油值則會(huì )直接影響制品的成本與其加工性能，填料吸油值越大，對樹(shù)脂的吸收量就越大，這就提高了制品的成本。此外，吸油值上升，則膠水黏度也隨之增加，影響膠水與玻璃布之間的浸潤性，含浸不良則影響制品的最終性能。
　　
　　制品除了需具備優(yōu)良的性能之外，成本也是各大廠(chǎng)商必須考慮的重要因素。填料的加入在提升材料各項物理性能的同時(shí)還能降低成本，在諸多無(wú)機粉體中，如何選擇合適的粉體以達到目標性能至關(guān)重要。
　　
　　劉玲等分別以硅微粉、勃姆石、硫酸鋇粉體及二氧化硅粉體與相同的環(huán)氧樹(shù)脂體系制備環(huán)氧樹(shù)脂/無(wú)機填料復合材料，探索各無(wú)機粉體對環(huán)氧樹(shù)脂性能的影響，結果表明：
　　
　?。?）隨著(zhù)無(wú)機填料之含量從20phr增至50phr，整體之玻璃化轉變溫度及剝離強度均有所降低，而介電性能、耐熱性能及耐漏電性能提高。
　　
　?。?）勃姆石能提高樹(shù)脂體系的耐漏電性能以及耐熱性能，當勃姆石含量為50phr時(shí)，體系CTI值可由250V增至600V，較空白組提升了80%；球形硅微粉則能提高樹(shù)脂體系的介電性能，硫酸鋇粉體能顯著(zhù)降低復合材料的Z軸膨脹系數，從3.91%降至1.69%，硫酸鋇粉體及二氧化硅粉體使得覆銅基板剝離強度有所降低。綜之，以勃姆石對覆銅板產(chǎn)品的綜合物理性能較好。
　　
　　資料來(lái)源：《劉玲,張友梅,顧葦,等. 無(wú)機填料對覆銅板性能的影響[C],第二十二屆中國覆銅板技術(shù)研討會(huì )論文集》，由【粉體技術(shù)網(wǎng)】編輯整理，轉載請注明出處！