電子通信功能填充材料是一種性能優(yōu)異的功能填料，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線(xiàn)路板中，可滿(mǎn)足高頻高速、低延時(shí)、低損耗、高可靠的信號傳輸要求，廣泛應用于電子、先進(jìn)通信（5G）、存儲運算、人工智能、自動(dòng)駕駛、衛星定位、航空航天、高速鐵路等領(lǐng)域。
 

　　
　　1、常見(jiàn)的電子通信功能填充材料
　　
　　目前，市場(chǎng)上成熟的電子通信功能填充材料主要有高性能二氧化硅粉體材料、球形氧化鋁材料和勃姆石，高性能二氧化硅粉體材料包括高純二氧化硅、結晶二氧化硅、球形二氧化硅和熔融二氧化硅。
　　
　?。?）高純二氧化硅
　　
　　是以天然石英砂為原料，經(jīng)過(guò)氣流粉碎、表面包覆、除雜等工序制備而成，具有純度高、粒徑分布集中等特點(diǎn)，能降低封裝材料的α粒子釋放量，從而降低集成電路發(fā)生軟錯誤的概率，被作為功能填充材料填充在環(huán)氧塑封料中，廣泛應用于電子通信、存儲運算、人工智能等領(lǐng)域的芯片封裝中。
　　
　?。?）結晶二氧化硅
　　
　　是以天然石英砂為原料，經(jīng)過(guò)除雜、分級、氣流粉碎等工序加工而成，具有粒徑分布集中、大顆?？刂凭_、磁性異物少等特點(diǎn)，在電性能等方面能夠改善下游相關(guān)產(chǎn)品的物理性能，以其為原材料制備成的硅橡膠產(chǎn)品可作為復合材料應用于電子通信、航空航天、高速鐵路、LED照明等領(lǐng)域。
　　
　?。?）熔融二氧化硅
　　
　　是以結晶二氧化硅為原材料，經(jīng)過(guò)高溫熔融、氣流磨粉碎等工序制備而成，具有低電導率、優(yōu)異的絕緣性能、低磁性異物等特點(diǎn)，同時(shí)介電常數和介質(zhì)損耗、線(xiàn)性膨脹系數也低于結晶二氧化硅，作為功能填料應用于先進(jìn)通信（5G）、自動(dòng)駕駛、人工智能等領(lǐng)域的高頻高速覆銅板中。
　　
　?。?）球形二氧化硅
　　
　　是以高純二氧化硅粉體材料為原材料，經(jīng)過(guò)球形化處理、氣流磨等工序制備而成，具有粒徑均一、球形化率高、高流動(dòng)性、絕緣性能好、低磁性異物、低介電常數、低介質(zhì)損耗、線(xiàn)性膨脹系數小等一系列優(yōu)良特性，主要作為高頻高速覆銅板的功能填充材料，以及芯片封裝材料中環(huán)氧塑封料的功能填充材料等，應用在航空航天、高速鐵路等高端用高頻高速覆銅板和高端芯片材料中。
　　
　?。?）球形氧化鋁
　　
　　是以氧化鋁為原材料，經(jīng)過(guò)氣流粉碎、球形化、表面包覆、除雜等工序制備而成，具有易分散性、產(chǎn)品粒徑可控且顆粒均勻、球形化率高、磁性異物含量低、導熱性好、體積填充率高的特點(diǎn)，主要作為填充材料應用于環(huán)氧樹(shù)脂和有機硅中，用于生產(chǎn)導熱界面材料。
　　
　　2、電子通信功能填充材料市場(chǎng)需求及重要企業(yè)
　　
　　集成電路行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)封測市場(chǎng)上行。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達8,848億元，其中封裝測試產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2,509.5億元。
　　
　　受益于半導體發(fā)展進(jìn)入景氣周期以中國封裝測試廠(chǎng)商在全球競爭中地位不斷提升，2025年國內集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入將達到4900億元，2019年至2025年復合增長(cháng)率達到12.22%。
　　
　　目前，全球集成電路封裝中主要采用環(huán)氧塑封料作為外殼材料。環(huán)氧塑封料是以環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，加入二氧化硅為代表的功能填料及多種助劑混配而成的塑封料，其中功能填料可占到環(huán)氧塑封料含量的70%-90%。
　　
　　據統計，2019年國內環(huán)氧塑封料用功能填料需求量為9.2萬(wàn)噸，預計2025年市場(chǎng)規模將達到18.1萬(wàn)噸，復合增長(cháng)率達到11.94%。
　　
　　在電子通信功能填充材料領(lǐng)域，重要企業(yè)主要有日本電化株式會(huì )社、日本龍森公司、聯(lián)瑞新材、華飛電子以及壹石通等。目前，國內熔融二氧化硅粉體材料在中位粒徑、電導率、球化率、填充進(jìn)覆銅板后檢測的介電常數及介質(zhì)損耗、黑點(diǎn)、磁性異物等指標上較日本電化株式會(huì )社的特殊處理熔融二氧化硅已處于領(lǐng)先或達到同一水平。