球形硅微粉是以精選角形硅微粉為原料，通過(guò)火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有流動(dòng)性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特性，作為填充料能夠得到更高填充率和均一化，在高端PCB板、大規模集成電路用環(huán)氧塑封料、高端涂料、特種陶瓷等領(lǐng)域有廣泛應用，價(jià)格是角形硅微粉的3-5倍。
 

　　
　　硅微粉是電子產(chǎn)業(yè)核心基礎原材料之一，先進(jìn)封裝市場(chǎng)擴容帶動(dòng)球形粉需求增長(cháng)。據Yole數據顯示，隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)升級，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模逐步擴大，預計于2024年占據近50%封裝市場(chǎng)份額，有望進(jìn)一步帶動(dòng)球形硅微粉需求增長(cháng)。
　　
　　5G智能化等高端電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展下，高性能覆銅板與芯片封裝產(chǎn)業(yè)有望帶動(dòng)硅微粉填料增量市場(chǎng)。據Absolute reports數據顯示，全球填料用的球形二氧化硅銷(xiāo)量2023年將達到15.9萬(wàn)噸，其市場(chǎng)規模于2024年將達到6.6億美元，CARG5達9.2%，同年球形二氧化硅的產(chǎn)量預估為18.49萬(wàn)噸，整體產(chǎn)銷(xiāo)量均持續增長(cháng)。據國泰君安證券研究所對全球覆銅板及芯片封裝行業(yè)數據測算，全球球形硅微粉總需求量預計從2020年的22.58萬(wàn)噸增長(cháng)至2025年的39.62萬(wàn)噸，2020-2025年均復合增速達11.90%。
 

　　
　　汽車(chē)智能化前景廣闊，單臺新能源車(chē)的印制電路板（PCB）需求量是普通汽車(chē)的5倍以上，根據產(chǎn)業(yè)鏈調研等數據，預計新能源車(chē)用球形硅微粉需求量于2025年達28231.6噸，其中新能源車(chē)覆銅板、芯片封裝用球形硅微粉填充量分別增長(cháng)至15880.3/12351.3噸。
 

　　
　　元宇宙大勢所趨，拉動(dòng)算力發(fā)展升級。一方面，服務(wù)器的增長(cháng)擴大了對PCB的需求；另一方面，高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，對高層數、高密度、高速PCB產(chǎn)品形成大量需求。根據產(chǎn)業(yè)鏈調研等數據，預計服務(wù)器用球形硅微粉需求量于2025年達18542.1噸，其中覆銅板、芯片封裝用球形硅微粉填充量分別于2025年增長(cháng)至10429.9/8112.2噸。
 

　　
　　高性能PCB需求拉動(dòng)球形硅微粉市場(chǎng)擴張。5G通信技術(shù)短波、高頻的特性對于PCB的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性等性能要求更高，承載更大帶寬流量所需的路由器、交換機、IDC等設備投資跟隨加大。高頻高速覆銅板需要采用低介電、低損耗的熔融硅微粉和球形硅微粉作為關(guān)鍵功能填料，并要求粉體雜質(zhì)含量低和實(shí)現高填充率，因而高性能球形硅微粉需求逐漸擴張。根據產(chǎn)業(yè)鏈調研等數據，預計5G基站球形硅微粉總填充量于2022年增長(cháng)至1295.8噸。