隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，全球各國在國家數字化戰略中均把5G作為優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域，我國更是高度重視以5G為代表的新型基礎設施建設，對推動(dòng)5G商用部署和規?；瘧锰岢隽嗣鞔_要求。據中國信息通信研究院預測，到2025年我國5G網(wǎng)絡(luò )建設投資累計將達1.2萬(wàn)億元，屆時(shí)，將累計帶動(dòng)相關(guān)投資超過(guò)3.5萬(wàn)億元，形成萬(wàn)億級5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)市場(chǎng)。
　　
　　覆銅板作為加工制造印制電路板(PCB)的主要材料，能夠用于服務(wù)器、存儲器等高速傳輸設備和天線(xiàn)、功放、雷達等部件的制作，被廣泛用于電視機、收音機、電腦、計算機、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。
　　
　　在5G基站中，覆銅板加工制造的線(xiàn)路板則主要用于生產(chǎn)通信基站天線(xiàn)、功放等通信設備，安裝至通信網(wǎng)絡(luò )中。由于5G通信技術(shù)升級帶來(lái)通信頻率和傳輸速率的大幅提升，傳統覆銅板無(wú)法滿(mǎn)足制作要求，高頻高速覆銅板便成為覆銅板當前的主要發(fā)展趨勢。
　　
　　資料顯示，功能填料是基材復合材料中力學(xué)強度的主要承擔者，因此通常被視作覆銅板技術(shù)升級中最主要的研究方向之一。飛速拓展升級的市場(chǎng)也為相關(guān)產(chǎn)業(yè)上游材料的供應提出了更高的要求。國內高頻高速線(xiàn)路板填料和手機HDI板填料行業(yè)將有望在這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)升級浪潮中加速受益，實(shí)現快速發(fā)展。
　　
　　為適應高頻高速數據傳輸的需要，高性能的電路基材成為制作高頻高速覆銅板的必要選擇。目前，憑借優(yōu)異的介電常數和低介質(zhì)損耗性能，二氧化硅材料作為增強材料被填充在聚四氟乙烯(PTFE)基材中已成為高頻高速覆銅板最主要的技術(shù)路線(xiàn)。在添加二氧化硅功能填料后，高頻高速覆銅板介電性能、信號傳輸質(zhì)量均可得到提升，從而滿(mǎn)足5G通信的質(zhì)量要求。同時(shí)，二氧化硅功能填料也有效提高了線(xiàn)路板的耐熱性和可靠性。
　　
　　據普華有策數據，2019年我國覆銅板用功能填料市場(chǎng)規模為13.8億元，預計到2025年市場(chǎng)規模將達到35億元，復合增長(cháng)率達到16.78%；而在高頻高速覆銅板領(lǐng)域，2019年國內高頻高速覆銅板用功能填料規模為1.1億元，預計到2025年市場(chǎng)規模將達11.1億元，復合增長(cháng)率達到47.00%。
　　
　　在當前的全球二氧化硅功能填料高端市場(chǎng)中，日本、美國廠(chǎng)商仍占據主要地位。但隨著(zhù)我國5G市場(chǎng)的進(jìn)一步升級，覆銅板產(chǎn)業(yè)也將逐步集中在國內，而我國也已經(jīng)實(shí)現球形硅微粉規?；a(chǎn)，逐漸形成國產(chǎn)替代。