覆銅板行業(yè)應用的無(wú)機填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆銅板廠(chǎng)家主要根據覆銅板的性能來(lái)選擇相應的填料。
　　
　　覆銅板在集成電路中充當工業(yè)基礎材料，其質(zhì)量將直接影響線(xiàn)路板的性能、品質(zhì)、可靠性及穩定性。傳統覆銅板基材受材料特性影響，介電常數和介質(zhì)損耗較高，無(wú)法滿(mǎn)足高頻信號傳輸質(zhì)量要求，因此更換更低介電常數和低介質(zhì)損耗的新型基材材料和填充材料成為主要方向。
　　
　　新一代高頻基材樹(shù)脂主要有聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚（PPO）和改性聚苯醚等，功能填料作為基材復合材料中力學(xué)強度的主要承擔者，在基材的復合材料中占有較高的體積比重，因此選擇低介電常數和低介質(zhì)損耗的功能填料對復合材料介電性能非常重要。目前，憑借優(yōu)異的介電常數和低介質(zhì)損耗性能，二氧化硅材料作為增強材料被填充在聚四氟乙烯（PTFE）基材中已成為高頻高速覆銅板最主要的技術(shù)路線(xiàn)。
　　
　　由于二氧化硅具有低電導率、低介電常數、低介質(zhì)損耗、優(yōu)異的絕緣性能、高耐熱性、低磁性異物、電性能穩定等特點(diǎn)，因此目前在覆銅板生產(chǎn)配方中加入二氧化硅等無(wú)機物功能填料成為提升線(xiàn)路板耐熱性和可靠性的重要方式。
　　
　　高頻高速覆銅板在添加二氧化硅功能填料后，介電性能更好，信號傳輸質(zhì)量得到提升，能夠滿(mǎn)足5G通信的質(zhì)量要求。同時(shí)，二氧化硅功能填料也有效提高了線(xiàn)路板的耐熱性和可靠性，因此其在高頻高速覆銅板中的使用越來(lái)越廣泛。
　　
　　除二氧化硅外，近年來(lái)勃姆石作為功能填料也逐步應用在高可靠性、超薄的高性能覆銅板中。在大規模集成電路技術(shù)快速發(fā)展的趨勢下，覆銅板的主要技術(shù)發(fā)展方向包括高耐熱和薄片化等，勃姆石耐熱性高、耐漏電性能好、阻燃性能好、粒徑小且分布窄等特點(diǎn)順應了覆銅板的技術(shù)發(fā)展趨勢，未來(lái)應用范圍有望進(jìn)一步擴大。
　　
　　目前，高頻高速覆銅板主要應用于通信、軍工、汽車(chē)等領(lǐng)域，隨著(zhù)未來(lái)5G的大規模商用，高頻高速覆銅板在5G基站和終端產(chǎn)品的滲透率將逐步提升。在5G基站中，覆銅板加工制造的線(xiàn)路板主要用于生產(chǎn)通信基站天線(xiàn)、功放等通信設備，安裝至通信網(wǎng)絡(luò )中。隨著(zhù)政策的推動(dòng)和5G逐步商業(yè)落地，推動(dòng)了上游高頻高速線(xiàn)路板、覆銅板的使用，并拉動(dòng)對二氧化硅功能填料的需求。2019年國內高頻高速覆銅板用功能填料規模為1.1億元，同比增長(cháng)57.14%，預計到2025年市場(chǎng)規模為11.1億元，復合增長(cháng)率達到47.00%。
　　
　　資料來(lái)源：普華有策
　　

　　更多精彩！歡迎掃描下方二維碼關(guān)注中國粉體技術(shù)網(wǎng)官方微信（粉體技術(shù)網(wǎng)）