硅微粉是以結晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜、高溫球化等工藝加工而成的一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染二氧化硅粉體，是非金屬礦物制品的一種，廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。
　　
　　1、硅微粉應用領(lǐng)域廣闊，高端需求增長(cháng)點(diǎn)爆發(fā)
　　
　　隨著(zhù)通信技術(shù)的發(fā)展和通信電子設備需求增加，電子產(chǎn)品應用領(lǐng)域中的覆銅板和集成電路封裝需求量穩步上升。從國際市場(chǎng)規模來(lái)看，全球球形硅微粉市場(chǎng)需求不斷增加。據了解，2019年全球球形硅微粉銷(xiāo)售保持10%左右的增速，市場(chǎng)規模達到15萬(wàn)噸左右，近5年市場(chǎng)規模保持8%左右的速率持續增長(cháng)日本企業(yè)在硅微粉行業(yè)占據優(yōu)勢，全球球形硅微粉70%以上市場(chǎng)來(lái)自日本。
 

　　
　　從國內市場(chǎng)規模來(lái)看：中國半導體和集成電路行業(yè)快速發(fā)展，推動(dòng)中國覆銅板和集成電路封裝需求抬升，進(jìn)而導致硅微粉的市場(chǎng)需求顯著(zhù)增長(cháng)。據統計，2014至2018年，中國硅微粉行業(yè)市場(chǎng)規模從8.5億元人民幣迅速增長(cháng)至17.0億元人民幣，年復合增長(cháng)率達18.1%。受益于下游需求的景氣度，預計未來(lái)中國硅微粉市場(chǎng)規模將保持18%的年復合增長(cháng)率，到2023年市場(chǎng)規模將增長(cháng)至39億人民幣。
　　
　　2、高端硅微粉國產(chǎn)替代空間巨大
　　
　　目前，全球高端電子材料行業(yè)仍以日本、韓國等發(fā)達國家為主導。硅微粉行業(yè)在國內發(fā)展較快，但國內企業(yè)生產(chǎn)的主要是角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，大部分產(chǎn)品檔次較低，有的無(wú)法滿(mǎn)足高端電子材料廠(chǎng)商對硅微粉的品質(zhì)要求，導致國內的電子行業(yè)對國外企業(yè)的球型硅微粉依賴(lài)程度較高。
　　
　　未來(lái)球形硅微粉在我國市場(chǎng)存在巨大的應用空間。全球球形硅微粉市場(chǎng)被日企占據75%，代表性企業(yè)有東芝熔融、信越、雅都瑪等，其中雅都瑪則壟斷了1μm以下球形硅微粉市場(chǎng)。國內球形硅微粉生產(chǎn)企業(yè)有雅克科技旗下的華飛電子、聯(lián)瑞新材等。雖然近幾年我國球形硅微粉生產(chǎn)技術(shù)取得突破，但在產(chǎn)品的純度、粒度等方面仍與外國產(chǎn)品存在差距，國內市場(chǎng)需求仍舊依賴(lài)進(jìn)口。
　　
　　據統計，國內球形硅微粉國產(chǎn)占比約為15%左右。球型硅微粉在覆銅板領(lǐng)域有較高的需求量，據測算2020年國內覆銅板產(chǎn)值已占據全球市場(chǎng)總量五成以上，未來(lái)產(chǎn)能有望持續向國內轉移。
　　
　　資料來(lái)源：德邦化工