硅微粉作為一種無(wú)機非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線(xiàn)性膨脹系數和導熱性好等獨特的物理、化學(xué)特性，促使硅微粉產(chǎn)品應用范圍涵蓋電子電器、汽車(chē)、軍工航天等多領(lǐng)域。硅微粉行業(yè)的發(fā)展對推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量發(fā)揮著(zhù)巨大作用。
　　

硅微粉產(chǎn)品特性

　　
　　硅微粉的產(chǎn)品主要分為結晶硅微粉、熔融硅微粉以及球形硅微粉，其中，球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過(guò)火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料，在線(xiàn)性膨脹系數以及熱傳導率方面明顯優(yōu)于結晶硅微粉和熔融硅微粉。
　　

硅微粉的分類(lèi)

 
　　硅微粉由結晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、除雜等加工工藝制成粉體。全球具備硅微粉生產(chǎn)能力的國家較少，主要集中在日本、中國以及美國等國家。其中，中國的硅微粉銷(xiāo)售市場(chǎng)主要在國內，出口量較小，主要是出口韓國和日本，產(chǎn)品為低端的角形硅微粉。
　　
　　硅微粉具有穩定的物理特性和化學(xué)特性，利用較低的線(xiàn)性膨脹系數，在覆銅板、環(huán)氧塑封材料以及電工絕緣材料的應用非常廣泛。
　　

硅微粉行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結構示意圖

　　
　　根據智研咨詢(xún)發(fā)布的《2020-2026年中國硅微粉行業(yè)競爭格局分析及戰略咨詢(xún)研究報告》數據顯示：全球硅微粉主要廠(chǎng)商集中在日本，其次是中國。日本企業(yè)在硅微粉行業(yè)占據優(yōu)勢，全球球形硅微粉70%以上市場(chǎng)來(lái)自日本，其中Admatechs壟斷1um以下球形硅微粉市場(chǎng)。2011-
　　
　　2019年全球球形硅微粉銷(xiāo)售保持10%左右的增速持續增長(cháng)，截至2019年全球球形硅微粉銷(xiāo)量約為14.93萬(wàn)噸。
　　

2011-2019年全球球形硅微粉銷(xiāo)售量走勢圖

　　
　　國內生產(chǎn)的主要是角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能滿(mǎn)足國內市場(chǎng)需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，國內市場(chǎng)需求的高檔硅微粉如球形硅微粉國產(chǎn)占比不足10%，主要依賴(lài)國外進(jìn)口。
　　
　　目前我國能夠生產(chǎn)高純、超細硅微粉的企業(yè)數量很少，主要分布于江蘇連云港和徐州、浙江湖州等地區。中國硅微粉市場(chǎng)中，高端球形硅微粉主要以進(jìn)口為主，角形硅微粉由國內自主供應。近幾年，國內硅微粉企業(yè)陸續進(jìn)入高端市場(chǎng)，主要以雅克科技和聯(lián)瑞新材生產(chǎn)的球形硅微粉為主。
　　

全球硅微粉主要生產(chǎn)企業(yè)

 
　　2016年，雅克科技通過(guò)全資收購華飛電子快速進(jìn)入半導體封裝材料領(lǐng)域，初步確立了其在電子材料板塊的地位。華飛電子的產(chǎn)品主要為IC高端封裝用硅微粉，主要產(chǎn)品形式為球形硅微粉。2109年華飛電子進(jìn)行產(chǎn)品結構優(yōu)化，減少毛利率較低的角形硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)，主攻球形硅微粉市場(chǎng)。2019年雅克科技球形硅微粉業(yè)務(wù)收入1.39億元，同期，瑞聯(lián)新材球形硅微粉銷(xiāo)量6649.87噸，銷(xiāo)售額9045.15萬(wàn)元。
　　

2017-2019年中國硅微粉主要企業(yè)硅微粉業(yè)務(wù)收入統計

　　
　　隨著(zhù)5G商用材料的擴量使用，新基建推進(jìn)、新材料需求而帶動(dòng)行業(yè)的轉型升級加快，2020年開(kāi)始，終端電子設備、網(wǎng)絡(luò )通信行業(yè)將為硅微粉市場(chǎng)提供全新需求的格局。球形硅微粉憑借更具優(yōu)勢的產(chǎn)品性能將主導未來(lái)硅微粉細分產(chǎn)品發(fā)展趨勢。從全球硅微粉下游市場(chǎng)格局來(lái)看，我國是全球最大的PCB、消費電子生產(chǎn)地和消費低，龐大的球形硅微粉需求量有望刺激國產(chǎn)企業(yè)的快速崛起。

硅微粉行業(yè)發(fā)展趨勢

　　
　　來(lái)源：智研咨詢(xún)