硅微粉作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等），是真正的功能性填料，因此，市場(chǎng)上產(chǎn)量最大的FR-4覆銅板主要采用硅微粉作為填料。
　　　　
　　1、覆銅板常用的幾種硅微粉
　　
　　目前，覆銅板用硅微粉主要分為以下幾類(lèi)：
　　
　?。?）結晶型硅微粉
　　
　　即精選優(yōu)質(zhì)石英礦，經(jīng)洗礦、破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成的石英粉。使用結晶硅微粉后，覆銅板的的剛度、熱穩定性和吸水率都有較大幅度的改善，隨著(zhù)覆銅板市場(chǎng)的快速發(fā)展，結晶硅微粉的產(chǎn)量和質(zhì)量都有了較大幅度的提高。
　　
　?。?）熔融硅微粉
　　
　　即精選具有優(yōu)質(zhì)晶體結構的石英原料，經(jīng)酸浸、水洗、風(fēng)干、再經(jīng)高溫熔融、破碎、人工分揀，磁選、超細碎、分級等工藝精制而成的硅微粉。
　　
　　相比結晶型硅微，它具有更低的密度（2.2g/cm3），更低的介電常數,更低的熱膨脹系數（0.5×10-6/K），該種粉體主要在高頻覆銅板中作為填料使用。
　　
　　在高頻技術(shù)持續發(fā)展的今天，從傳統1GHZ以下的頻率發(fā)展到2G、3G、5G乃至更高頻率，覆銅板的介電常數Dk和損耗因子Df就成為應用在高頻領(lǐng)域特別重要的指標。覆銅板的Dk高會(huì )使信號在傳遞過(guò)程中速度變慢，Df高會(huì )使信號在傳遞過(guò)程中產(chǎn)生損耗，因此如何降低覆銅板的Dk和Df成為覆銅板業(yè)界研究的熱點(diǎn)問(wèn)題。
　　
　　目前常用的降低Dk、Df的方法有：選用低Dk、Df的樹(shù)脂和選用低Dk、Df的玻璃纖維。降低玻璃纖維的Dk、Df主要通過(guò)改變玻璃纖維的化學(xué)成份來(lái)實(shí)現，即改變玻璃的熔制配方來(lái)實(shí)現，需要上游廠(chǎng)家密切配合才可能實(shí)現，而選取Low-Dk、Df的樹(shù)脂也很困難，因為此類(lèi)樹(shù)脂通常價(jià)格較高且可加工性較差。因此在非特殊情況下，覆銅板廠(chǎng)家更愿意通過(guò)對環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性和添加填料來(lái)降低板材的Dk和Df值，熔融硅微粉作為填料就是一個(gè)很好的選擇。
　　
　?。?）復合型硅微粉
　　
　　復合型硅微粉又稱(chēng)低硬度硅微粉。采用數種無(wú)機礦物經(jīng)精確配比熔制成無(wú)定型態(tài)玻璃體，經(jīng)破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成的硅微粉。
　　
　　此種粉體莫氏硬度在5.5左右，二氧化硅的成份被大大降低，化學(xué)成份的改變，可以有效降低硅微粉硬度，減小鉆頭在鉆孔制程中的磨損，減小鉆孔過(guò)程中的粉塵污染。
　　
　?。?）球形硅微粉
　　
　　指顆粒個(gè)體呈球狀，通過(guò)高溫將形狀不規則石英粉顆粒瞬間熔融使其在表面張力的作用下球化，后經(jīng)冷卻、分級、混合等工藝加工而成的硅微粉。此種粉的流動(dòng)性較好，在樹(shù)脂中的填充率較高，做成板材后內應力低、尺寸穩定、熱膨脹系數低。
　　
　　球形硅微粉技術(shù)在日本已經(jīng)非常成熟，目前國內也有幾個(gè)廠(chǎng)家可批量生產(chǎn)環(huán)氧塑封料用球形粉。由于球形粉的價(jià)格很高，目前在覆銅板行業(yè)未能大規模使用，少量用在IC載板、HDI板等領(lǐng)域，相信隨著(zhù)覆銅板向高端的發(fā)展，球形粉的應用將與日俱增。
　　
　?。?）活性硅微粉
　　
　　即向硅微粉添加適量偶聯(lián)劑，在適當的溫度下改性而成的硅微粉。此種粉添加在樹(shù)脂中具有很低的粘度，和樹(shù)脂的結合性能強，做成的板材具有很好的抗剝離強度，優(yōu)異的耐高溫性能，同時(shí)還可以改善鉆孔性能。
　　
　　但目前覆銅板廠(chǎng)家所采用的樹(shù)脂體系不盡相同，硅微粉生產(chǎn)廠(chǎng)商很難做到同一種產(chǎn)品適用所有用戶(hù)的樹(shù)脂體系，且覆銅板廠(chǎng)由于使用習慣，更愿意自己添加改性劑，因此活性硅微粉在覆銅板行業(yè)的推廣使用尚須時(shí)日。
　　
　　2、硅微粉在覆銅板中應用的發(fā)展趨勢
　　
　?。?）大有可為的超細結晶型硅微粉
　　
　　目前應用在覆銅板上的超細硅微粉平均粒徑在2-3微米，隨著(zhù)基板材料向超薄化方向發(fā)展，將要求填料具有更小的粒度，更好的散熱性。未來(lái)覆銅板將采用平均粒徑在0.5-1微米左右的超微細填料，結晶型硅微粉因具有良好的導熱作用將被廣泛應用，考慮到填料在樹(shù)脂中的分散性和保證上膠工藝的順利開(kāi)展，結晶型硅微粉很可能會(huì )和球形粉配合使用。盡管有不少導熱性比結晶型硅微粉更好的填料，如氧化鋁球形粉等，但它們價(jià)格非常高，未來(lái)很難被覆銅板廠(chǎng)家大規模使用。
　　
　?。?）快速發(fā)展的熔融硅微粉市場(chǎng)
　　
　　隨著(zhù)各類(lèi)先進(jìn)通信技術(shù)的發(fā)展，多種高頻設備都已被廣泛應用，其市場(chǎng)每年都以15-20%的速度增長(cháng)，這必將在一定程度上帶動(dòng)熔融硅微粉市場(chǎng)的快速發(fā)展。
　　
　?。?）穩定的復合型硅微粉市場(chǎng)
　　
　　目前國內大多數覆銅板廠(chǎng)家已開(kāi)始使用復合型硅微粉來(lái)代替結晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，復合型硅微粉的市場(chǎng)將在未來(lái)2年內達到飽和。硅微粉廠(chǎng)家在提高產(chǎn)量的同時(shí)，也在不斷優(yōu)化產(chǎn)品指標，為進(jìn)一步降低鉆頭磨損，開(kāi)發(fā)更低硬度的填料將非常必要。
　　
　?。?）樂(lè )觀(guān)的高端球形粉市場(chǎng)
　　
　　PCB基板材料正在迅速的向著(zhù)薄形化方向發(fā)展，特別是HDI多層板當前實(shí)現基板材料的薄形化表現得更為突出。許多便攜式電子產(chǎn)品在不斷推進(jìn)它“薄、輕、小”和多功能的情況下，需要PCB的層數更多、厚度更薄。隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向的發(fā)展，未來(lái)HDI板的比重將明顯提高，與此同時(shí)，國內IC載板項目也在全國多地展開(kāi)。在良好的市場(chǎng)環(huán)境下更要求國內硅微粉廠(chǎng)商能夠推出具有高純度、高流動(dòng)性，低膨脹系數，良好粒度分布的高端球形硅微粉產(chǎn)品，因此球形硅微粉在覆銅板行業(yè)的應用前景非常值得期待。
　　
　?。?）可期待的活性硅微粉市場(chǎng)
　　
　　采用活性硅微粉作填料可以使覆銅板的一些性能得到明顯改善，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有硅微粉廠(chǎng)家在推出活性硅微粉產(chǎn)品，但使用效果較差。國外通常用十幾種偶聯(lián)劑對硅微粉進(jìn)行改性，國內往往只用一種或幾種，且粉體往往產(chǎn)生團聚，改性劑對粉體包裹布均勻，很難達到理想的改性效果。若想在覆銅板領(lǐng)域大量推廣使用活性粉，硅微粉廠(chǎng)家的任重道遠，不僅需要上游偶聯(lián)劑廠(chǎng)家的密切配合，更需要下游覆銅板廠(chǎng)家的通力合作。只要解決改性的技術(shù)難題，活性硅微粉的市場(chǎng)將非常值得期待。
　　
　　來(lái)源：徐建棟,黃運雷.硅微粉填料在覆銅板中應用的展望[C].第十四屆中國覆銅板技術(shù)·市場(chǎng)研討會(huì )論文集.