硅微粉是以天然石英礦、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，其中粉磨是硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的核心過(guò)程之一，直接影響其純度、粒度分布及生產(chǎn)成本等。
要想生產(chǎn)出質(zhì)量穩定、高性能的硅微粉產(chǎn)品，必須要從以下幾點(diǎn)加強管控：
1、磨機調控
可通過(guò)合理選取研磨介質(zhì)材料、控制介質(zhì)配比和填充率，有效控制雜質(zhì)含量，提高設備使用壽命；根據球磨機長(cháng)徑比、襯板結構與分布、入磨粒度等，合理調整球磨機轉速，促使研磨腔內物料保持良好的運動(dòng)狀態(tài)，從而提升研磨效果。
2、顆粒整形
通過(guò)優(yōu)化設備運轉速度、機體內壓力和溫度、物料停留時(shí)間等工藝條件，可提高硅微粉表面的規整度，改善產(chǎn)品的流動(dòng)性，有利于硅微粉在下游樹(shù)脂體系中應用時(shí)的高填充、高分散。
3、混合復配
單峰分布的硅微粉不能實(shí)現最緊密堆積，難以滿(mǎn)足客戶(hù)使用時(shí)的高填充要求，不能最大限度地發(fā)揮硅微粉的優(yōu)異性能。提高填充率的方法之一是將不同粒度分布的硅微粉產(chǎn)品進(jìn)行混合，通過(guò)配比混合形成多峰分布，實(shí)現高填充，同時(shí)也降低了硅微粉的吸油值。
4、表面改性
硅微粉作為無(wú)機填料，與有機物樹(shù)脂混合使用時(shí)存在相容性差和分散難的問(wèn)題，導致集成電路封裝及基板等材料耐熱性和防潮性變差，從而影響產(chǎn)品的可靠性和穩定性。為改善硅微粉與有機高分子材料界面結合的問(wèn)題，提高其應用性能，一般需要對硅微粉進(jìn)行表面改性。
5、生產(chǎn)條件控制
生產(chǎn)電子級硅微粉的關(guān)鍵是除去石英中的導電雜質(zhì)，因此除選用較純的原料以外，在生產(chǎn)的每一個(gè)環(huán)節均應盡量減少容器、環(huán)境、化學(xué)藥劑等對產(chǎn)品的污染，嚴格操作。
如為了避免物料在研磨時(shí)被污染，使用的磨礦介質(zhì)應是非金屬材料如氧化鋁陶瓷球或硅石；磨機的桶體內也必須襯高強度耐磨材料如氧化鋁陶瓷、硅石或聚氨脂橡膠。
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