環(huán)氧塑封料（EMC）是封裝電子器件和集成電路最主要的一種熱固性高分子復合材料，作為封裝主要材料之一，在電子封裝中起著(zhù)非常關(guān)鍵的作用。
無(wú)機填充劑在環(huán)氧塑封料中占比60-90%，其作用是降低塑封料成本、提高熱導率、降低熱膨脹系數、增加強度。因此，填充劑的種類(lèi)、含量及性能都直接影響環(huán)氧塑封料的性能。
（1）硅微粉
目前，硅微粉是環(huán)氧塑封料（EMC）最主要的填料劑，且高端器件封裝用的環(huán)氧塑封料多以球形硅微粉為主。
（2）功能性填充劑
為了適應集成電路新的要求，需要對環(huán)氧塑封料進(jìn)行熱傳導性能、無(wú)鹵化、無(wú)銻等性能改進(jìn)，隨之也出現了一些特殊功能化的填充劑，如氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氧化硼等高熱導性能的填充劑，氫氧化鋁、氫氧化鎂等阻燃型填充劑。
（3）納米復合材料
納米材料由于顆粒小，相對比表面積大、表面能高，也是最近幾年研究的熱點(diǎn)材料。在環(huán)氧塑封料中主要利用納米材料與樹(shù)脂制備納米復合材料，如納米級粘土與環(huán)氧的復合。由于納米顆粒表面能大，在材料中起到物理交聯(lián)點(diǎn)作用，從而增加材料的強度，樹(shù)脂的阻燃性、熱穩定性、提高玻璃化溫度和降低熱膨脹系數。
中國已成為世界EMC第二大生產(chǎn)國，出口量也在快速增長(cháng)，廠(chǎng)商的海外客戶(hù)逐漸增多，客戶(hù)遍及歐美、東南亞、中國大陸和臺灣等地，改變了世界半導體EMC主要被日本企業(yè)壟斷的行業(yè)競爭格局，也改變了全球半導體封裝業(yè)對中國國產(chǎn)塑封料的認知，無(wú)機材料的市場(chǎng)前景可謂是非常廣闊。
如果想了解和對接更多技術(shù)成果，歡迎2018年8月9-11日來(lái)江蘇盱眙，參加“2018年中國非金屬礦產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰論壇”，聽(tīng)衡所華威工藝工程部經(jīng)理謝兆文作“無(wú)機材料在塑封料（EMC）中的應用”專(zhuān)題報告！
謝兆文，衡所華威電子有限公司工藝工程部經(jīng)理，具有多年產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和工藝工程設計經(jīng)驗。
衡所華威前身為漢高華威電子有限公司，是國內首家專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)模塑料企業(yè)，目前為全球單體規模最大的塑封料生產(chǎn)商，主要從事半導體及大規模集成電路封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，現有生產(chǎn)線(xiàn)13條，一百多個(gè)品種，市場(chǎng)占有率中國第一、全球第三...
2018年中國非金屬礦產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰論壇
以“政府引領(lǐng)，創(chuàng )新驅動(dòng)，加快非金屬礦產(chǎn)業(yè)轉型升級”為主題的2018年中國非金屬礦產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰論壇，今年將重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)關(guān)切的問(wèn)題，大力整合國家相關(guān)部門(mén)、產(chǎn)業(yè)集聚區、行業(yè)協(xié)會(huì )、研究機構、優(yōu)質(zhì)企業(yè)等各方資源，共商我國非金屬礦資源綜合利用發(fā)展大計！大會(huì )將于2018年8月9-11日在江蘇盱眙隆重召開(kāi)，會(huì )議咨詢(xún)：18701083278，會(huì )議投稿：fentijs@163.com。
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