目前，95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。常見(jiàn)的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料60-90%，環(huán)氧樹(shù)脂18%以下，固化劑9%以下，添加劑3%左右?，F用的無(wú)機填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高達90.5%，具有降低塑封料的熱膨脹系數，增加熱導，降低介電常數，環(huán)保、阻燃，減小內應力，防止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。
　　今天，粉體技術(shù)網(wǎng)就與大家分享一下年產(chǎn)2.25萬(wàn)噸電子級硅微粉生產(chǎn)工藝，以期大家對電子級硅微粉的生產(chǎn)有更深一步的了解。
　　該工藝是以石英礦為原料，經(jīng)破碎、酸洗提純后再經(jīng)制砂工序和球磨工序加工形成20-120目、160-320目、600-1200目的電子級硅微粉。 
 

▼年產(chǎn)2.25萬(wàn)噸電子級硅微粉生產(chǎn)工藝

 

2018年第四期礦物精細加工與應用技術(shù)高級研修班
 2018年12月2日-4日 廣州

培訓大綱：
1、非金屬礦粉體精細加工技術(shù)要點(diǎn)分析
2、非金屬礦粉體表面改性技術(shù)要點(diǎn)與應用解決方案
3、非金屬礦粉體在涂料中的應用技術(shù)解決方案
4、非金屬礦粉體如何打開(kāi)涂料行業(yè)市場(chǎng)解決方案
5、2018涂料狼群工程師技術(shù)沙龍
6、聯(lián)誼晚宴

 
報名咨詢(xún)和交流：18701083278（微信同號）



 

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