12月26日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司(831647)發(fā)布公告稱(chēng)：公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng )業(yè)板上市的申請獲中國證監會(huì )受理，公司股票于12月27日起繼續停牌。
聯(lián)瑞新材于2015年1月15日在新三板掛牌，2015年盈利1822萬(wàn)元，2016年歸母凈利潤為3271萬(wàn)元，扣非后凈利潤為2483萬(wàn)元，2017年上半年扣非后凈利潤1505萬(wàn)元。
球形硅微粉
聯(lián)瑞新材主營(yíng)硅微粉制造、研發(fā)和銷(xiāo)售，其主要產(chǎn)品有：結晶硅微粉、熔融硅微粉、軟性復合硅微粉、圓角結晶硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁微粉、亞微米球形硅微粉、針狀粉等，主要應用于電子與電器、電氣絕緣、蜂窩陶瓷、油漆與涂料、膠黏劑以及尖端應用等領(lǐng)域。
隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )化和信息化的不斷發(fā)展，以集成電路為代表的微電子技術(shù)和微電子產(chǎn)業(yè)是現代信息產(chǎn)業(yè)和信息社會(huì )的基礎，而集成電路行業(yè)則會(huì )受到電子封裝技術(shù)的制約。據有效數據統計：全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為1M-4M時(shí)，環(huán)氧塑封料應部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時(shí)，則必須全部使用球形硅微球粉?？梢钥隙ǖ卣f(shuō)，硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。
2018第三屆礦物精細加工技術(shù)高級研修班
時(shí)間：2018.01.20-22日（周六、周日、周一）
地點(diǎn)：中國地質(zhì)大學(xué)（北京）
咨詢(xún)：18701083278（掃描下方二維碼添加）
主講老師：
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中國礦業(yè)大學(xué)（北京），鄭水林教授
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中國地質(zhì)大學(xué)（北京），丁浩教授
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中國建筑材料科學(xué)研究總院，王玉芬教授
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中國地質(zhì)大學(xué)（北京），張澤朋教授
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中國地質(zhì)大學(xué)（北京），杜高翔副教授
課程內部：包括礦物精選提純、超細粉碎、表面改性、顆粒復合、綜合利用等精深加工，涉及石英/碳酸鈣/高嶺土/膨潤土/長(cháng)石/滑石/云母/硅灰石/重晶石……
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