3月9日，聯(lián)瑞新材（831647）公布的2017年報告顯示，截止2017年12月31日實(shí)現營(yíng)業(yè)收入為2.11億元，較上年同期增長(cháng)37.31%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為4224.89萬(wàn)元，較上年同期增長(cháng)29.17%；基本每股收益為0.7元，上年同期為0.57元。
聯(lián)瑞新材盈利能力
聯(lián)瑞新材收入構成-按產(chǎn)品分類(lèi)
聯(lián)瑞新材主要收入來(lái)源：
聯(lián)瑞新材專(zhuān)注于硅微粉等填料的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售，采用自主創(chuàng )新的原料配方技術(shù)、混合復配技術(shù)、高溫球化技術(shù)、表面處理技術(shù)等，通過(guò)先進(jìn)的設備生產(chǎn)出符合客戶(hù)需求的硅微粉。
公司是國家高新技術(shù)企業(yè)，建成并擁有國家特種超細粉體工程技術(shù)研究中心硅微粉產(chǎn)業(yè)化基地、江蘇省石英粉體材料工程技術(shù)研究中心、江蘇省企業(yè)研究生工作站、 安全生產(chǎn)標準化二級企業(yè)及江蘇省博士后創(chuàng )新實(shí)踐基地。
報告顯示：公司收入主要來(lái)源于環(huán)氧塑封料和覆銅板兩個(gè)領(lǐng)域。環(huán)氧塑封料作為集成電路封裝測試的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2017年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3,646.1億元，同比增長(cháng)22.4%。其中，封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額1,278.6億元，同比增長(cháng)16.5%。
聯(lián)瑞新材下游主要客戶(hù)
根據中國覆銅板信息網(wǎng)公布的數據，總體來(lái)看，2017年前三季度我國覆銅板的進(jìn)出口態(tài)勢基本良好。出口方面雖然出口量同比減少，但出口額同比卻得到較大幅增長(cháng)，而且視同出口價(jià)大幅增長(cháng)了近22%，大大超過(guò)了視同進(jìn)口價(jià)3.55%的增幅，這種情況在我國覆銅板國際貿易的歷史上，實(shí)屬首次。雖然如此，但由于進(jìn)、出口價(jià)格的巨大差別，1-9月份累計貿易逆差，仍然大幅增長(cháng)23.57%，進(jìn)口量額同比都有較大幅增長(cháng)，說(shuō)明國內市場(chǎng)需求仍在增長(cháng)。
硅微粉行業(yè)市場(chǎng)前景：
隨著(zhù)《中國制造2025》效應的延伸，我國產(chǎn)業(yè)轉型的不斷升級，材料技術(shù)的持續提升，粉體材料做為現代工業(yè)的“食糧”，其重要地位愈加得到體現，特別是球形硅微粉等球形材料應用于電子封裝領(lǐng)域、導熱界面材料、高端灌封材料等尖端領(lǐng)域，其作為粉體的功能與性能需求成多樣化趨勢，表現為粉體粒徑、粒形、表面改性、顆粒設計、純度等方面，粉體行業(yè)包括硅微粉行業(yè)承擔著(zhù)材料轉型升級的重要作用，行業(yè)成長(cháng)空間看好。
據有效數據統計：全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為1M-4M時(shí)，環(huán)氧塑封料應部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時(shí)，則必須全部使用球形硅微球粉?？梢钥隙ǖ卣f(shuō)，硅微粉用于電子封裝是不可替代，而集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。
來(lái)源：聯(lián)瑞新材2017年年度報告
編輯整理：粉體技術(shù)網(wǎng)
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