由于日本、美國等國外生產(chǎn)廠(chǎng)商對球形硅微粉的專(zhuān)用生產(chǎn)設備與技術(shù)實(shí)行壟斷和封鎖，導致我國高端球形硅微粉長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口，日本電化株式會(huì )社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計占據了全球球形硅微粉70%的市場(chǎng)份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場(chǎng)。
 

　　
　　對標全球龍頭，國內企業(yè)在各類(lèi)高性能硅微粉和球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品的核心技術(shù)上已取得突破，規模上仍在持續擴大。目前，國內的聯(lián)瑞新材、華飛電子、壹石通、錦藝新材等企業(yè)在產(chǎn)品球形度、球化率、純度、粒度、電導率、磁性異物數等評價(jià)指標上，已與國外廠(chǎng)商同類(lèi)先進(jìn)材料性能相當，相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能也在持續提升中。
 

　　
　　國內代表性企業(yè)華飛電子、壹石通和聯(lián)瑞新材積極布局高性能球形硅微粉和球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品產(chǎn)能，新規劃的大規模集成電路用電子級功能球形粉體項目有望在未來(lái)2-3年集中建成投產(chǎn)，進(jìn)一步實(shí)現高端芯片封裝填充粉體的國產(chǎn)替代。
 

　　
　　華飛電子：2016年，雅克科技全資收購華飛電子（主營(yíng)球形硅微粉）；2021年定增擴產(chǎn)1萬(wàn)噸硅微粉（4000噸中高端EMC用、3000噸MUF用、2000噸覆銅板用、1000噸Low-α球硅），總投資2.88億，延期到2023年6月投產(chǎn)，現已基本完工建成。目前，華飛電子的球形硅微粉年產(chǎn)能約2萬(wàn)噸，遠期規劃了約3.9萬(wàn)噸的大規模半導體用電子粉體材料項目。
　　
　　壹石通：現有電子通信功能填充材料約8000噸/年，項目規劃方向-球形氧化鋁。2022年，公司定增募投項目中包括建設年產(chǎn)15,000噸電子功能粉體材料（新增9800噸/年導熱球鋁、5000噸/年亞微米高純氧化鋁、200噸/年Low-α球形氧化鋁），項目基本建成投產(chǎn)，有望在2024年釋放產(chǎn)能，并陸續獲得相應訂單。
　　
　　聯(lián)瑞新材：目前仍是國內最大的電子級硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，加大集成電路用球形粉體布局力度?，F有角形硅微粉產(chǎn)能約8.5萬(wàn)噸/年、球形硅微粉產(chǎn)能約3萬(wàn)噸/年，1.5萬(wàn)噸/年高端芯片用球形粉體已于2022年四季度建成，2023年產(chǎn)能陸續釋放；另外，公司新增布局2.52萬(wàn)噸/年集成電路用電子級粉體材料產(chǎn)能，建設期預計為2年，進(jìn)而穩固龍頭地位。
　　
　　資料來(lái)源：平安證券