7月18日, 壹石通在投資者互動(dòng)平臺表示，公司投資建設的年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項目，預計在2023年四季度陸續投產(chǎn)，目前日韓客戶(hù)已陸續送樣驗證，客戶(hù)初步反饋良好。
　　
　　Low-α射線(xiàn)球形氧化鋁屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，其技術(shù)門(mén)檻高、生產(chǎn)難度大、單位售價(jià)高，因此主要應用于特殊用途和高端性能需求的電子封裝材料中。在全球范圍內，目前能達到Low-α射線(xiàn)控制及磁性異物控制，同時(shí)在形貌控制上可以實(shí)現納米級產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)仍然較少，國內應用主要依賴(lài)進(jìn)口。
　　
　　公司Low-α射線(xiàn)球形氧化鋁產(chǎn)品主要作為高端芯片封裝材料的功能填料，可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景，下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。