目前，全球高端電子材料行業(yè)仍以日本、韓國等發(fā)達國家為主導。硅微粉行業(yè)在國內發(fā)展較快，但國內企業(yè)生產(chǎn)的主要是角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，大部分產(chǎn)品檔次較低，有的無(wú)法滿(mǎn)足高端電子材料廠(chǎng)商對硅微粉的品質(zhì)要求，導致國內的電子行業(yè)對國外企業(yè)的球型硅微粉依賴(lài)程度較高。
　　
　　全球硅微粉龍頭集中于日本，日本龍森、電化、新日鐵三家公司的硅微粉產(chǎn)品在世界上占據了70%以上的市場(chǎng)份額，雅都瑪公司則以其先進(jìn)工藝在1微米以下球形硅微粉市場(chǎng)有著(zhù)舉足輕重的地位。
　　
　　1、日本龍森
　　專(zhuān)業(yè)從事二氧化硅填料的制造和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括高純結晶硅微粉、高純熔融硅微粉、高純球狀硅微粉等。公司在日本、馬來(lái)西亞、新加坡、美國等地擁有生產(chǎn)基地或分支機構
　　
　　2、日本電化
　　全球性化學(xué)工業(yè)企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋無(wú)機化學(xué)品、有機化學(xué)品和電子材料、醫藥等領(lǐng)域，旗下設有尖端功能材料部、電子部件材料部、多功能薄膜部和膠粘劑綜合方案部，其中熔融硅微粉、球形硅微粉及球形氧化鋁等產(chǎn)品由尖端功能材料部負責。目前，電化公司的硅微粉業(yè)務(wù)在全球的市場(chǎng)份額約30%左右，位列全球第一。
　　
　　3、新日鐵納米社
　　致力于半導體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和供應，產(chǎn)品應用于大規模、超大規模集成電路封裝及電子元器件、高壓電器件的絕緣澆注、高級橡膠輪胎、高檔油墨、涂料等領(lǐng)域。
　　
　　4、雅都瑪
　　主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售球形硅微粉、球形氧化鋁及相關(guān)衍生品，產(chǎn)品應用于超薄半導體塑封料、LCD和PDP等的平板顯示設備的隔膜密封材、汽車(chē)零部件為主的工程塑料、食品和醫療用品的包裝薄膜等。
　　
　　5、聯(lián)瑞新材
　　
　　聯(lián)瑞新材主要業(yè)務(wù)涉及非金屬礦物粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及相對應的改性產(chǎn)品和客戶(hù)需要特殊設計處理的其他粉體材料。
　　
　　2022年公司營(yíng)業(yè)收入為6.62億元，同比增長(cháng)6%；凈利潤1.88億元，同比增長(cháng)9%。球形硅微粉盈利占比持續提升。從收入結構來(lái)看，球形硅微粉2019-2022年收入分別為0.90、1.45、3、3.54億元，營(yíng)業(yè)收入占比從28.69%增長(cháng)至53.49%；從毛利的結構看，球形硅微粉2019-2022年毛利分別為0.40、0.66、1.24、1.52億元，毛利占比從27.64%增長(cháng)至58.76%。
　　
　　公司布局高端球形硅微粉產(chǎn)品，快速擴張球形產(chǎn)品產(chǎn)能。公司應用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導熱環(huán)氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產(chǎn)品銷(xiāo)量持續提升。2022年全資子公司電子級新型功能性材料項目產(chǎn)線(xiàn)順利運行、年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線(xiàn)建設項目于2022年四季度順利調試。
　　
　　6、雅克科技
　　雅克科技成立于1997年，公司產(chǎn)品主要包括電子材料、LNG保溫絕熱板材和阻燃劑。2016年12月，公司完成收購華飛電子100%股權，華飛電子主要從事電子封裝用二氧化硅填料的生產(chǎn)、銷(xiāo)售。2022年Q1-3公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入31.67億元，同比增長(cháng)17.63%；實(shí)現凈利潤4.63億元，同比增長(cháng)18.88%。
　　
　　華飛電子是國內領(lǐng)先的球形硅微粉生產(chǎn)商，華飛電子球形硅微粉主要銷(xiāo)售給如住友電木、臺灣義典、日立化成、德國漢高、松下電工等全球領(lǐng)先的塑封料生產(chǎn)企業(yè)。
　　
　　7、壹石通
　　
　　壹石通致力于先進(jìn)無(wú)機非金屬復合材料的前沿應用，主要產(chǎn)品包括鋰電池涂覆材料、電子通信功能填充材料和低煙無(wú)鹵阻燃材料等三大類(lèi)。
　　
　　在電子通信功能填充材料領(lǐng)域，壹石通生產(chǎn)的芯片封裝材料、5G用高頻高速覆銅板功能填料主要銷(xiāo)售至日本雅都瑪、生益科技、陶氏、三星SDI等領(lǐng)先的電子通信功能填充材料生產(chǎn)商，并通過(guò)生益科技進(jìn)入華為的5G產(chǎn)品供應鏈。
　　
　　壹石通熔融二氧化硅產(chǎn)品磁性異物含量低，粒徑分布窄，穩定性好，在介電常數、介質(zhì)損耗等關(guān)鍵指標上已與日本電化株式會(huì )社、聯(lián)瑞新材達到同一水平。與日本電化對比：最小粒徑（最高端產(chǎn)品）仍與日本電化有差距，但在同類(lèi)產(chǎn)品上壹石通的價(jià)格是日本電化的一半。
　　
　　8、飛凱材料
　　
　　飛凱材料成立于2002年，公司主要從事電子化工材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司四大主營(yíng)產(chǎn)品分屬屏幕顯示材料、半導體材料、紫外固化材料以及有機合成材料四個(gè)應用領(lǐng)域。公司2017年收購昆山興凱（長(cháng)興電子材料）60%股權。2022年飛凱材料的營(yíng)業(yè)收入為29.07億元，同比增長(cháng)10.65%；凈利潤4.35億元，同比增長(cháng)12.62%。昆山興凱長(cháng)期致力于開(kāi)發(fā)中高端器件及IC封裝所需的材料，主要專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)應用于半導體器件、集成電路等封裝所需的環(huán)氧塑封料，可提供標準型、低應力型和高導熱型等系列產(chǎn)品。
　　
　　9、錦藝新材
　　錦藝新材是一家專(zhuān)業(yè)從事先進(jìn)無(wú)機非金屬粉體材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的國家級高新技術(shù)企業(yè)和國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。主要產(chǎn)品包括電子信息功能材料、導熱散熱功能材料、涂料功能材料和其他新興功能材料四大類(lèi)，其中電子信息功能材料主要應用于包括IC載板在內的各級覆銅板，導熱散熱功能材料主要應用于高導熱膠或陶瓷散熱基板等。
　　
　　錦藝新材化學(xué)合成球硅開(kāi)發(fā)的工藝屬于“國際首創(chuàng )”，避開(kāi)了國外的技術(shù)封鎖，奠定了我國高端球形硅微粉的加工領(lǐng)域的自主技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化的基礎。數據顯示，2019年錦藝新材在高純超細硅微粉領(lǐng)域的全球市場(chǎng)占有率約為18%，2020年全年約占22%，2021年達到25%，國內排名前二。2021年，錦藝新材在國內覆銅板用功能填料市場(chǎng)銷(xiāo)售額排名第一，在覆銅板用功能性粉體材料領(lǐng)域銷(xiāo)售規模位居國內第一。
　　
　　資料來(lái)源：海通國際