11月28日，內江市2023年第四季度重大項目現場(chǎng)推進(jìn)活動(dòng)在威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目地舉行。
　　
　　其中，威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目由四川豫順新材料有限公司投資建設，該項目總投資13.2億元，分兩期建設：
　　一期建設年產(chǎn)球硅2萬(wàn)噸、超細硅微粉4萬(wàn)噸生產(chǎn)線(xiàn)，占地面積75畝，總投資約為3.2億元，生產(chǎn)廠(chǎng)房面積5.8萬(wàn)平方米，辦公及配套建筑面積0.9萬(wàn)平方米；
　　二期建設年產(chǎn)球硅3萬(wàn)噸、球鋁2萬(wàn)噸以及其他配套產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)，占地面積100畝，總投資約為10億元。
 

　　
　　該項目是威遠經(jīng)開(kāi)區嚴陵園區落戶(hù)的首個(gè)新材料項目，計劃明年年底試運行，全部建成后可實(shí)現產(chǎn)值15億元，稅收1億元，提供近300個(gè)就業(yè)崗位。