近日，壹石通在接受機構調研時(shí)表示，公司董事長(cháng)結合自身在Low-α射線(xiàn)二氧化硅領(lǐng)域的相關(guān)研究，設立壹石通公司，當時(shí)主要配合日本雅都瑪解決芯片封裝的問(wèn)題，為其開(kāi)發(fā)出Low-α高純二氧化硅產(chǎn)品，進(jìn)而形成合作關(guān)系。
　　
　　Low-α球形氧化鋁是芯片封裝材料的進(jìn)一步升級，公司目前已具備量產(chǎn)能力。產(chǎn)能方面，公司定增項目年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線(xiàn)球形氧化鋁項目已進(jìn)入產(chǎn)線(xiàn)調試階段，公司做好了產(chǎn)能儲備。不同型號的產(chǎn)品均已在客戶(hù)端測試，但尚未收到批量訂單。
　　
　　壹石通進(jìn)一步稱(chēng)，HBM封裝所需的環(huán)氧塑封料，其中最主要的功能填充材料就是Low-α球形二氧化硅或Low-α球形氧化鋁，兩者的使用場(chǎng)景取決于散熱要求，散熱要求越高，Low-α球鋁的使用占比會(huì )越高，甚至全部使用。公司Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品的直接用戶(hù)主要是EMC（環(huán)氧塑封料）、GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）廠(chǎng)家，在客戶(hù)端測試驗證進(jìn)展順利。
　　
　　在需求方面，根據公司2022年定增項目所做的市場(chǎng)調研，Low-α射線(xiàn)球形氧化鋁的存量市場(chǎng)需求大約為1000噸/年，除了包括HBM封裝需求，用于傳統GPU、CPU的EMC封裝也有相應需求。
　　
　　此外，國內相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的培育發(fā)展還需要時(shí)間，環(huán)氧塑封料廠(chǎng)家對于Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品的需求，目前仍主要集中在日韓市場(chǎng)。
　　
　　資料來(lái)源：每日調研精選