球形硅微粉是以角形硅微粉為原料，經(jīng)提純、動(dòng)態(tài)燃燒成球、精密分級、表面改性、復配、均化等多道工藝加工而成的功能性填料。球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應用，市場(chǎng)前景廣闊。隨著(zhù)我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來(lái)越高，對球形硅微粉的需求也越來(lái)越大。
目前，國內具有規模生產(chǎn)球形硅微粉的廠(chǎng)商較少，主要為聯(lián)瑞新材及浙江華飛電子。下面，我們就來(lái)具體對比分析一下聯(lián)瑞新材VS華飛電子。
1、發(fā)展歷程
江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司原名連云港東海硅微粉有限責任公司，是由廣東生益科技股份有限公司和江蘇省東海硅微粉廠(chǎng)于2002年4月28日共同出資組建的有限責任公司。2014年，對連云港東海硅微粉有限責任公司進(jìn)行整體改組，發(fā)起設立江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司。2020年9月2日在上交所科創(chuàng )板上市。
2005年，華飛電子基材組成研發(fā)團隊，同時(shí)與日本企業(yè)達成合作，進(jìn)口一批用于生產(chǎn)球型二氧化硅的機器。經(jīng)過(guò)3年不懈努力，公司成功研發(fā)出球形二氧化硅。2016年12月，雅克科技2億元收購浙江華飛電子基材有限公司100%的股權。
2、主營(yíng)產(chǎn)品
聯(lián)瑞新材主要業(yè)務(wù)涉及非金屬礦物粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及相對應的改性產(chǎn)品和客戶(hù)需要特殊設計處理的其他粉體材料。
華飛電子是國內知名的硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，主要產(chǎn)品是球形硅微粉和角型硅微粉。
3、下游應用
聯(lián)瑞新材產(chǎn)品的主要下游為覆銅板、環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)、汽車(chē)蜂窩陶瓷、熱絕緣材料等。在覆銅板領(lǐng)域，聯(lián)瑞新材向全球前十大覆銅板企業(yè)實(shí)現批量供貨；在環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)上，聯(lián)瑞新材也將世界前十大半導體塑封料廠(chǎng)商發(fā)展成主要客戶(hù)，能夠供應產(chǎn)品等級大幅提升。
華飛電子產(chǎn)品主要運用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件。
4、經(jīng)營(yíng)情況
2022年聯(lián)瑞新材實(shí)現營(yíng)業(yè)收入為6.6億元，營(yíng)業(yè)成本為4億元。2022年雅克科技硅微粉業(yè)務(wù)實(shí)現了營(yíng)業(yè)收入為2.2億元，營(yíng)業(yè)成本為1.75億元。
5、市場(chǎng)占有率
根據年報數據顯示，2021年聯(lián)瑞新材球形硅微粉的銷(xiāo)量為2.21萬(wàn)噸，而華飛電子（雅克科技收購）的球形硅微粉產(chǎn)能為1.05萬(wàn)噸（假設滿(mǎn)產(chǎn)滿(mǎn)銷(xiāo)），預計2021年聯(lián)瑞新材、華飛電子的市占率分別為12%和6%，已在一定程度上對日本等發(fā)達國家高端硅微粉形成進(jìn)口替代，且進(jìn)口替代率有望隨著(zhù)國內廠(chǎng)商產(chǎn)能擴建進(jìn)一步提升。
6、擴產(chǎn)計劃
2021年8月15日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱(chēng)，擬投資3億元實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線(xiàn)建設項目。聯(lián)瑞新材2022年年報顯示，該項目已于2022年四季度順利調試。2022年4月股東大會(huì )透漏，目前已經(jīng)部分投產(chǎn)，產(chǎn)能逐步釋放，投放市場(chǎng)的有一半產(chǎn)能，對下半年市場(chǎng)需求預期樂(lè )觀(guān)。
湖州雅克華飛電子材料有限公司年產(chǎn)3.912萬(wàn)噸半導體用電子粉體材料國產(chǎn)化項目生產(chǎn)車(chē)間、研究院等主體建筑雛形已現，該項目共分三期，一期項目于2022年年底投入建設，目前計劃在6月中旬完成主體施工，并爭取在8月份進(jìn)入試生產(chǎn)。
資料來(lái)源：華經(jīng)情報
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