12月7日，三時(shí)紀年產(chǎn)24000噸（一期12000噸）高端集成電路封裝和5G通訊球硅填料用新型電子基材產(chǎn)業(yè)化項目開(kāi)工儀式在浙江衢州智造新城高新片區舉行。
 

　　
　　該項目計劃總投資10.8億元，用地約114畝，達產(chǎn)后預計可實(shí)現年營(yíng)業(yè)收入約20億元，年稅收約4億元。項目的實(shí)施將進(jìn)一步推動(dòng)衢州集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，解決現有材料在5G通訊和先進(jìn)封裝中的技術(shù)缺陷。
　　
　　衢州三時(shí)紀新材料有限公司成立于2022年，由浙江三時(shí)紀新材科技有限公司100%持股。浙江三時(shí)紀科技股份公司是全球首家利用合成法開(kāi)發(fā)出集成電路先進(jìn)封裝和5G通訊印制電路板用高端球硅材料的高新技術(shù)企業(yè)，生產(chǎn)的球形填料領(lǐng)先于現有最高水平的國外企業(yè)，達到國際領(lǐng)先水平，已被多家終端客戶(hù)確認為最先進(jìn)的集成電路先進(jìn)封裝和5G通信高頻高速CCL應用的首選材料，打破了日本企業(yè)在該領(lǐng)域多年以來(lái)的壟斷。