10月15日，賀利氏信越石英半導體生產(chǎn)基地項目開(kāi)工儀式在沈陽(yáng)經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區賀利氏新廠(chǎng)區舉行，項目總投資5億元，占地面積6.81萬(wàn)平方米，規劃建筑面積8.95萬(wàn)平方米，計劃于2024年6月投產(chǎn)運行。
 

　　
　　此次開(kāi)工的賀利氏信越石英半導體生產(chǎn)基地項目主要生產(chǎn)高精密度半導體石英系列產(chǎn)品，包括硅片承載器、石英管、石英舟等半導體器件、集成電路產(chǎn)業(yè)裝備配件等。項目全部達產(chǎn)后預計可實(shí)現年產(chǎn)值5.6億元，年納稅4500萬(wàn)元，新增就業(yè)人數200余人。
　　
　　據了解，賀利氏信越石英（中國）有限公司是賀利氏在中國唯一的石英生產(chǎn)基地，也是中國半導體客戶(hù)主要的石英制品供應商之一。石英材料具有高純度高穩定性的特點(diǎn)，這能有效保證半導體生產(chǎn)環(huán)境的無(wú)污染，提升產(chǎn)品合格率。