隨著(zhù)5G和半導體行業(yè)的發(fā)展，電子信息產(chǎn)品日益高精尖，其對前端關(guān)鍵材料——電子級硅微粉的性能和品質(zhì)的要求越來(lái)越高。位于連云港的江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司，一直專(zhuān)注于電子級硅微粉產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其電子級硅微粉產(chǎn)品年產(chǎn)量高達十萬(wàn)噸，市場(chǎng)占有率位居全國第一、世界前列。
 

　　
　　硅微粉是大規模集成電路封裝和IC基板行業(yè)的關(guān)鍵戰略材料，具有高耐熱、高絕緣、低線(xiàn)性膨脹系數和導熱性好等性能。隨著(zhù)我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，超大規模集成電路對封裝材料的要求越來(lái)越高，不僅要求超細、超純，對于硅微粉的顆粒形狀也提出了球形化要求。
　　
　　聯(lián)瑞新材總經(jīng)理助理阮建軍介紹，硅微粉從顆粒形貌來(lái)看，可分角形、球形；從顆粒大小來(lái)看，可分為微米級、亞微米級、納米級等，不同的硅微粉有不同的功能。他比喻說(shuō)，集成電路封裝就好比是搭建高樓大廈，使用球形硅微粉材料可以讓結構更加穩固、性能更加優(yōu)越。“舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，房屋墻體建設中一般要用到沙子，沙子要粗細搭配好才能建成好的墻體。因為全是粗沙子的話(huà)，墻體中間會(huì )有空洞、填不滿(mǎn)，在溫度高、干燥的環(huán)境，墻體容易出現開(kāi)裂。球形硅微粉具有良好的流動(dòng)性、高的填充率，應用到下游產(chǎn)品中可提高堆積密度，極大提高產(chǎn)品性能，能有效解決‘空洞、開(kāi)裂、膨脹’等技術(shù)難題。”
 

　　
　　然而我國芯片封裝用的電子級硅微粉，特別是球形硅微粉以往大部分依賴(lài)于進(jìn)口，價(jià)格居高不下，供應周期長(cháng)。
　　
　　“球形硅微粉為什么這么難做呢？人的頭發(fā)直徑平均在60-90微米，我們做的球形硅微粉產(chǎn)品目前平均直徑可做到1微米以下，比頭發(fā)還要細100倍以上，而且要求每顆粉都要燒制成球形的，每顆粉之間還不能粘連在一起。此外，高性能球形硅微粉產(chǎn)品是應用在5G通訊、高端芯片等領(lǐng)域，為此每顆球形硅微粉的表觀(guān)質(zhì)量如雜質(zhì)含量等還要嚴格控制好，要做好是不容易的。”阮建軍介紹。
　　
　　早在2000年，聯(lián)瑞新材就開(kāi)始對球形硅微粉的研發(fā)生產(chǎn)進(jìn)行布局謀劃，2010年公司通過(guò)了江蘇省重大科技成果轉化項目“大規模集成電路封裝及IC基板用球形硅微粉產(chǎn)業(yè)化”的鑒定，，通過(guò)十多年的攻堅克難，聯(lián)瑞新材擁有了獨立自主的系統化知識產(chǎn)權，生產(chǎn)出的高端球形硅微粉產(chǎn)品的球形度、球化率與磁性異物等關(guān)鍵指標均達到了國際先進(jìn)水平，被廣泛應用于5G通信、汽車(chē)電子等重點(diǎn)領(lǐng)域，增強了我國關(guān)鍵基礎材料供應的安全性。
　　
　　資料來(lái)源：荔枝網(wǎng)