7月12日，廣東梅州平遠高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區舉行廣東盈華年產(chǎn)1000萬(wàn)張高性能覆銅板生產(chǎn)線(xiàn)項目奠基儀式。
　　
　　據悉，廣東盈華年產(chǎn)1000萬(wàn)張高性能覆銅板生產(chǎn)線(xiàn)項目落戶(hù)梅州平遠高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區三期，投資主體為威華集團廣東盈華電子材料有限公司，計劃總投資10億元，占地面積233畝。項目包括新建生產(chǎn)車(chē)間、倉庫、綜合樓等基礎設施及購置調膠系統、立式上膠機、疊料機、真空壓機、鏡面鋼板、回流線(xiàn)、裁切包裝線(xiàn)、檢測設備、環(huán)保設備、天然氣鍋爐等生產(chǎn)設備，主要生產(chǎn)多層及超過(guò)多層PCB芯片、HDI級覆銅板、高頻高速覆銅板等產(chǎn)品。
 

　　
　　覆銅板行業(yè)應用的無(wú)機填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆銅板廠(chǎng)家主要根據覆銅板的性能來(lái)選擇相應的填料。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線(xiàn)性膨脹系數以及在樹(shù)脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢，由于其熔點(diǎn)高、平均粒徑微小、介電常數較低以及高絕緣性，因此被廣泛應用于覆銅板行業(yè)中。目前行業(yè)實(shí)踐中，樹(shù)脂的填充比例在50%左右。硅微粉在樹(shù)脂中的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達到15%。
　　
　　智能手機、電腦、汽車(chē)、通信基站以及其他新型消費電子驅動(dòng)印制電路板和覆銅板的需求持續增長(cháng)。根據中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，2019年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)量為7.14億平方米，產(chǎn)量逐年放量，產(chǎn)能?chē)a(chǎn)化明顯，未來(lái)對硅微粉的需求也在逐步上升?！　?/div>