著(zhù)名的“摩爾定律”提出，集成電路上可容納的元器件的數目，每隔約18至24個(gè)月便會(huì )增加一倍，性能也將提升一倍。當前，在摩爾定律引領(lǐng)下的集成電路生產(chǎn)正在逼近物理定律的極限，“后摩爾時(shí)代”已經(jīng)來(lái)臨。

集成電路縮小至納米尺度后泄漏電流導致的功耗問(wèn)題，成為當前微電子領(lǐng)域亟待解決的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為電路設計、芯片制造、封裝測試三個(gè)主要環(huán)節，其中半導體產(chǎn)品的加工過(guò)程主要包括芯片制造（前道，Front-End）和封裝（后道，Back-End）測試，其中芯片制造生產(chǎn)工藝復雜，工序繁多，生產(chǎn)過(guò)程需要使用到多種輔助性石英器件，因而高純度石英材料是半導體IC芯片生產(chǎn)過(guò)程中廣泛使用的關(guān)鍵性輔助耗材。

在電子封裝領(lǐng)域，封裝環(huán)氧塑封料作為封裝主要材料之一，在電子封裝中起著(zhù)非常關(guān)鍵的作用。常見(jiàn)的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料60-90%，環(huán)氧樹(shù)脂18%以下，固化劑9%以下，添加劑3%左右?，F用的無(wú)機填料基本上都是球形石英粉。

相關(guān)專(zhuān)家表示，高端硅基材料是集成電路發(fā)展的基石，硅基材料及器件的創(chuàng )新將決定未來(lái)集成電路及相關(guān)信息技術(shù)的發(fā)展。

絕緣體上的硅是應用前景廣泛的高端硅基襯底材料，憑借其獨特的結構，可實(shí)現器件全介質(zhì)隔離、抗輻射、高速、低功耗等。

當前，“后摩爾時(shí)代”以“感知”為特征，微電子發(fā)展更強調將具有不同功能的非數字器件，包括功率器件、射頻器件等互相組合與互補金屬氧化物半導體電路集成。

發(fā)展硅基異質(zhì)集成材料技術(shù)應得到格外重視，這一技術(shù)將為突破摩爾定律極限新路徑、發(fā)展單芯片多樣化功能集成，突破寬帶光信息傳輸、交換與處理集成芯片關(guān)鍵技術(shù)提供材料支撐。

同時(shí)，面對“后摩爾時(shí)代”集成電路的功耗瓶頸問(wèn)題，應當加大基礎研究投入，提前布局新結構新原理器件，面向下一代計算架構的新器件技術(shù)，實(shí)現材料-器件-電路-系統-算法的協(xié)同設計，滿(mǎn)足未來(lái)低功耗、智能、安全器件/芯片的需求。