近日，廈門(mén)芯光潤澤科技有限公司的第三代半導體SiC功率模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目開(kāi)始動(dòng)工，該項目位于廈門(mén)翔安區，規劃總投資20億、規劃總建筑面積4萬(wàn)多平方，主要進(jìn)行第三代半導體碳化硅功率模塊的設計、研發(fā)及制造，形成硅基和碳化硅半導體材料的大功率分立器件、大功率模塊系列產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)，是國內先進(jìn)的碳化硅功率模塊封裝廠(chǎng)之一。
碳化硅莫氏硬度為9.5級，僅次于世界上最硬的金剛石，是碳化硅被廣泛用于制造高溫、高壓半導體。碳化硅作為一種新型寬禁帶半導體材料，具有良好的物理及電特性，是節能設備最核心的部件之一，因此半導體碳化硅功率器件也被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置的“CPU”、綠色經(jīng)濟的“核芯”，正越來(lái)越受到產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。
碳化硅電力電子器件市場(chǎng)規模巨大，且高速增長(cháng)，但是我國高端半導體芯片長(cháng)期依賴(lài)國外進(jìn)口。中國制造業(yè)市場(chǎng)持續升溫并正在迅速崛起，國家重點(diǎn)支持碳化硅高端芯片國產(chǎn)化，碳化硅產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體“十二五“和”十三五”規劃的重點(diǎn)，“中國制造2025“重點(diǎn)領(lǐng)域路線(xiàn)圖中，又提出推進(jìn)碳化硅、氮化鎵（GaN）等下一代功率半導體器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。我國現在半導體市場(chǎng)需求額占世界半導體市場(chǎng)份額的一半以上，預計碳化硅終端應用市場(chǎng)規模更是將會(huì )突破一萬(wàn)億。
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