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| “彈出式”三維技術(shù)可制備微納米半導體器件 |
| 來(lái)源：中國粉體技術(shù)網(wǎng) 更新時(shí)間：2015-01-13 10:02:12 瀏覽次數： |
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（中國粉體技術(shù)網(wǎng)/劉莉）三維立體書(shū)是很多人兒時(shí)的“玩伴”。受此啟發(fā)，中美韓研究人員開(kāi)發(fā)出一種特別簡(jiǎn)單的“彈出式”三維成型技術(shù)，可制備現有3D打印技術(shù)無(wú)法實(shí)現的微納米半導體器件。這項成果發(fā)表在新一期美國《科學(xué)》雜志上。
研究負責人之一、美國西北大學(xué)研究助理教授張一慧對記者說(shuō)，這種技術(shù)被稱(chēng)為“屈曲引導的三維成型技術(shù)”，相比現有3D打印技術(shù)有多種優(yōu)勢，“它不能完全取代現有3D打印技術(shù)，但可作為一個(gè)非常重要的補充”。
這種技術(shù)的基本步驟是：先形成具有一定構型的平面結構，將其轉移至一張已經(jīng)拉伸的彈性基底上，通過(guò)表面化學(xué)處理把平面結構選擇性地粘接于彈性基底，之后釋放彈性基底的預拉伸，即可將未粘接于基底的平面結構彈出，形成三維結構。
這種技術(shù)優(yōu)勢明顯：一是快速成型；二是適用于各種類(lèi)型的材料，包括半導體、金屬、聚合物等；三是與現代化半導體產(chǎn)業(yè)的二維制備技術(shù)兼容，可成型非常復雜的三維結構，他們已實(shí)現40多種三維結構，包括孔雀、花朵、桌子、籃子、帳篷和海星等；四是尺寸上沒(méi)有明顯的限制，目前已實(shí)現的最小厚度約為100納米，最大厚度約1毫米。
這種技術(shù)的主要不足之處在于所能成型的三維結構仍具有一定的局限性，并不能形成所有給定的三維結構。
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