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      技術(shù)進(jìn)展
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      硅粉含量對石墨層狀復合材料結構與性能的影響
      來(lái)源：材料科學(xué)與工程學(xué)報    更新時(shí)間：2013-06-06 21:54:23    瀏覽次數：
       
              由于碳石墨具有優(yōu)良的導電性能與潤滑性能，被廣泛地用于滑動(dòng)導電領(lǐng)域。但是單純的碳石墨材料機械強度和韌性不高, 易出現斷裂而限制了它的發(fā)展。近年來(lái)出現的層狀復合材料（軟-硬層交疊結構）具有強韌化效果顯著(zhù)，使用溫度高等特點(diǎn)。
              福州大學(xué)藍萬(wàn)富等以石墨紙、酚醛樹(shù)脂、硅粉為原料,采用熱壓燒結法制備了以石墨紙為主相的石墨層狀復合材料。利用電子萬(wàn)能試驗機測試材料的抗彎強度,借助光學(xué)顯微鏡進(jìn)行形貌分析,研究了不同硅粉含量對石墨層狀復合材料結構和性能的影響。結果表明:隨著(zhù)硅粉含量的增加,材料的密度和垂直于疊層方向的抗彎強度呈上升趨勢,而材料斷裂功則先增加后下降。石墨層狀材料斷口形貌呈鋸齒狀,主裂紋沿穿厚方向擴展的過(guò)程中頻繁發(fā)生偏折, 使材料得到韌化。添加適量的硅粉可以獲得綜合性能優(yōu)良的石墨層狀復合材料。
       
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