4月25日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司召開(kāi)2022年年度股東大會(huì )，2022年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入6.62億元，同比增長(cháng)5.96%；實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.88億元，同比增長(cháng)8.89%。
　　
　　分產(chǎn)品看，2022年聯(lián)瑞新材角形硅微粉出貨量同比減少，球形硅微粉出貨量同比增加，球形硅微粉占收入比重進(jìn)一步提高。
　　
　　聯(lián)瑞新材采用火焰熔融法、高溫氧化法、液相法三種主流工藝，生產(chǎn)微米級及亞微米級球形硅微粉。其產(chǎn)品廣泛應用于芯片封裝和基板用環(huán)氧塑封材料（EMC）、液態(tài)塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、積層膠膜等領(lǐng)域。在此次股東大會(huì )上，聯(lián)瑞新材董事長(cháng)、總經(jīng)理李曉冬表示，公司在比較先進(jìn)的研發(fā)方向都有布局，比如，芯片封裝材料方向、電路板的板材方向及液態(tài)封裝方向。
　　
　　緊盯下游變化趨勢，產(chǎn)品高端化率持續提升。2022年，聯(lián)瑞新材緊盯電子電路基板、EMC、LMC、UF、熱界面材料等下游領(lǐng)域的變化趨勢，持續優(yōu)化公司的產(chǎn)品結構和市場(chǎng)結構以協(xié)同市場(chǎng)需求，球形產(chǎn)品銷(xiāo)售量持續提升。其應用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導熱環(huán)氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產(chǎn)品銷(xiāo)量持續提升；液體填料產(chǎn)品在國內外實(shí)現批量銷(xiāo)售。
　　
　　科研成果是公司競爭力的重要組成部分，也是公司持續發(fā)展的基礎。2022年，聯(lián)瑞新材持續加大研發(fā)投入，持續聚焦面向先進(jìn)封裝材料以及面向5G高頻高速覆銅板應用需求的球形陶瓷粉體材料的研發(fā)。先進(jìn)芯片封裝用電子級亞微米球形硅微粉、底部填充膠用化學(xué)合成球形二氧化硅微粉、高可靠車(chē)載板用低雜質(zhì)硅微粉等項目已經(jīng)結題并實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。
　　
　　其“年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線(xiàn)”備受關(guān)注。2021年8月15日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱(chēng)，為了持續滿(mǎn)足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶(hù)需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進(jìn)一步擴大球形粉體材料產(chǎn)能，擬投資3億元實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線(xiàn)建設項目。聯(lián)瑞新材2022年年報顯示，該項目已于2022年四季度順利調試。
　　
　　在此次股東大會(huì )上，李曉冬表示，聯(lián)瑞新材15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線(xiàn)建設項目目前已經(jīng)部分投產(chǎn)，產(chǎn)能逐步釋放，投放市場(chǎng)的有一半產(chǎn)能，對下半年市場(chǎng)需求預期樂(lè )觀(guān)。
　　
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