石英玻璃是一種單一二氧化硅組分的玻璃，物理化學(xué)性能優(yōu)異，具有硬度大、耐高溫、膨脹系數低、耐腐蝕性、透光性能好、化學(xué)穩定性和電絕緣性能良好等特性。
　　
　　1、石英玻璃行業(yè)發(fā)展進(jìn)入技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級階段
　　
　　一般來(lái)說(shuō)，上述性能隨著(zhù)石英玻璃材料的氣泡數量下降、金屬雜質(zhì)含量和羥基含量的降低而提升，因此氣泡、雜質(zhì)、羥基含量是影響材料價(jià)值的核心指標。同時(shí)，高新技術(shù)領(lǐng)域對石英玻璃材料的氣泡、金屬雜質(zhì)和羥基含量都有嚴格的要求，如何通過(guò)改善制備工藝降低氣泡數量和雜質(zhì)含量是石英玻璃企業(yè)的重要關(guān)注點(diǎn)。
　　
　　隨著(zhù)工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，國內主要石英玻璃制造廠(chǎng)商均投入大量資金進(jìn)行技術(shù)研發(fā)與設備改造，石英玻璃材料及制品的生產(chǎn)加工逐漸由傳統勞動(dòng)力密集型向技術(shù)密集型、資金密集型方向轉變，石英玻璃行業(yè)技術(shù)發(fā)展逐步呈現高效能特點(diǎn)。近年來(lái)，國內部分企業(yè)在石英玻璃材料與制品的生產(chǎn)加工方面已達到較高水平，但與國際上先進(jìn)的石英玻璃生產(chǎn)廠(chǎng)家相比還存在一定差距。
　　
　　總體來(lái)看，目前國內企業(yè)生產(chǎn)的石英玻璃材料大部分屬于中低端產(chǎn)品，應用領(lǐng)域有一定的限制性，難以完全滿(mǎn)足半導體集成電路制造、高端光學(xué)元器件等高新技術(shù)領(lǐng)域的應用要求，高端石英玻璃材料仍然要從日本、美國、德國等國家進(jìn)口。為打破這種對外依賴(lài)的格局，在國內發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)的相關(guān)政策推動(dòng)下，國內石英玻璃行業(yè)企業(yè)正在加快技術(shù)創(chuàng )新步伐，縮小與國外競爭對手之間的技術(shù)差距。
　　
　　2、半導體行業(yè)高景氣度持續擴大市場(chǎng)對石英玻璃材料與制品的需求
　　
　　在5G、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)下，全球半導體銷(xiāo)售市場(chǎng)景氣度持續上揚。市場(chǎng)數據顯示，2021年全球半導體行業(yè)需求強勁，全球陷入芯片供應短缺局面。美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）發(fā)布的報告顯示，2021年全球半導體市場(chǎng)規模達到5,559億美元，創(chuàng )歷史新高，較2020年的4,404億美元相比增長(cháng)了26.2%。
　　
　　目前，中國仍然是全球最大的半導體應用市場(chǎng)，2021年銷(xiāo)售總額達到1,925億美元，同比增長(cháng)27.1%。與此同時(shí)，電子信息材料的制備工藝中通常需要使用和消耗大量的高端石英玻璃材料及制品，隨著(zhù)電子信息行業(yè)的不斷發(fā)展，半導體行業(yè)對高端石英玻璃產(chǎn)品的需求量有望繼續保持較高的增長(cháng)勢頭。
　　
　　3、行業(yè)政策提供明確的保障和支持
　　
　　在我國工業(yè)化的進(jìn)程中，石英玻璃材料因擁有多項優(yōu)良的物理化學(xué)性能，是現代工業(yè)與國家戰略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展中不可替代的高純基礎材料。隨著(zhù)電子信息、半導體等高科技領(lǐng)域對材料性能要求的提升，石英玻璃材料及制品行業(yè)迎來(lái)了新的發(fā)展空間和機遇。
　　
　　近年來(lái)，國家對石英玻璃材料及制品下游行業(yè)的重視程度持續增加，陸續出臺了下游產(chǎn)業(yè)升級及配套優(yōu)惠政策。2021年3月發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十四個(gè)五年規劃和2035年遠景目標綱要》，明確提出“推動(dòng)集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展”；2021年12月發(fā)布的《“十四五”數字經(jīng)濟發(fā)展規劃》，提出“重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、量子信息、第三代半導體等新興技術(shù)，推動(dòng)信息、生物、材料等領(lǐng)域技術(shù)融合和群體性突破”。下游需求端景氣度的持續提升將為公司未來(lái)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展提供較明顯的政策保障和支持。
　　
　　4、半導體國產(chǎn)替代加速拉動(dòng)石英玻璃行業(yè)發(fā)展
　　
　　半導體領(lǐng)域是石英玻璃材料與制品應用占比最大的領(lǐng)域。石英玻璃化學(xué)性質(zhì)穩定，不與除氫氟酸和熱磷酸外的其它任何酸發(fā)生明顯化學(xué)反應，能夠充分滿(mǎn)足半導體制造過(guò)程中需要抗高溫、不活潑的材料作為晶圓承載和清洗等容器的使用環(huán)境要求，被廣泛運用于半導體制程中。
　　
　　半導體核心材料技術(shù)壁壘高，國內大部分產(chǎn)品自給率不高，市場(chǎng)被美國、日本、歐洲、韓國和我國臺灣地區等廠(chǎng)商所壟斷。從海關(guān)總署公布的2021年我國半導體進(jìn)出口情況來(lái)看，進(jìn)口半導體6,355億個(gè)，同比增長(cháng)16.9%，進(jìn)口金額約4,400億美元，同比增長(cháng)25.6%，占所有進(jìn)口金額的16%。出口半導體3,107億個(gè)，出口金額為1,538億美元。從進(jìn)口單價(jià)來(lái)看，我國半導體進(jìn)出口仍然呈現出進(jìn)口高端芯片、出口中低端芯片的特點(diǎn)。從貿易逆差來(lái)看，2021年半導體出口逆差達到2,788億美元，體現出我國對非本土半導體的高度依賴(lài)。
　　
　　2019年中美貿易戰、2020年《瓦森納協(xié)定》限制海外對我國半導體設備材料等供給開(kāi)始之后，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展被置于“卡脖子”困境，半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程加速。在半導體自主可控國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)政策支持下，半導體國產(chǎn)替代進(jìn)程將持續加速。半導體打破國外壟斷，行業(yè)內公司將迎來(lái)重大發(fā)展機遇。
　　
　　5、半導體及光電等領(lǐng)域高速發(fā)展對新型高端材料的需求
　　
　　半導體及光電領(lǐng)域用先進(jìn)陶瓷透光范圍寬，在兼具良好光學(xué)性能的同時(shí)，具有很高的強度和硬度。半導體及光電領(lǐng)域用先進(jìn)陶瓷已經(jīng)或正將用于機械、冶金、化工、醫學(xué)、生物、汽車(chē)、航空航天等眾多領(lǐng)域。
　　
　　國內有關(guān)半導體及光電領(lǐng)域用先進(jìn)陶瓷的研究起步較晚，研究水平和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)與國外存在較大的差距，迫切需要在基礎理論、制備方法和生產(chǎn)工藝等方面加強研究，特別是需要加大對半導體及光電領(lǐng)域用先進(jìn)陶瓷大尺寸、復雜形狀制品的研制，探索出成熟穩定的制備工藝，爭取早日掌握產(chǎn)業(yè)化自主技術(shù)并實(shí)現大規模生產(chǎn)。
　　
　　資料來(lái)源：菲利華