硅微粉根據顆粒形貌可分為角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉根據原材料種類(lèi)不同可分為結晶硅微粉和熔融硅微粉。
　　
　　結晶硅微粉是以石英塊、石英砂等為原料，經(jīng)過(guò)研磨、精密分級、除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，能夠改善覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料等下游產(chǎn)品的線(xiàn)性膨脹系數、電性能等物理性能。
　　
　　熔融硅微粉選用熔融石英、玻璃類(lèi)等材料作為主要原料，經(jīng)過(guò)研磨、精密分級和除雜等工藝生產(chǎn)而成，性能上顯著(zhù)優(yōu)于結晶硅微粉。
　　
　　球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過(guò)火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有流動(dòng)性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特性，是下游高端產(chǎn)品的選擇。
　　
　　作為填充材料，球形硅微粉相較于結晶硅微粉和熔融硅微粉等性能更好、效果更好；填充率更高能夠顯著(zhù)降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線(xiàn)性膨脹系數，膨脹性能接近于單晶硅，從而提升電子產(chǎn)品的可靠性；使用球形硅微粉的環(huán)氧塑封料應力集中小、強度高，更適用于半導體芯片封裝；流動(dòng)性更好，能夠顯著(zhù)降低對設備和模具的磨損。因此球形硅微粉在高端PCB板、大規模集成電路用環(huán)氧塑封料、高端涂料、特種陶瓷等領(lǐng)域有廣泛應用。
　　
　　好用的產(chǎn)品價(jià)格自然就高，市場(chǎng)上球形硅微粉單價(jià)與毛利率均高于結晶與熔融硅微粉。2020年結晶硅微粉單價(jià)約2000元/噸，熔融硅微粉約5000元/噸，球形硅微粉約15000元/噸，其中供給覆銅板廠(chǎng)商的小粒徑、表面改性球形硅微粉，銷(xiāo)售均價(jià)約30000元/噸，同時(shí)毛利率亦遠高于結晶及熔融硅微粉達到45.9%及54.6%。
　　
　　由于球形硅微粉行業(yè)發(fā)展價(jià)值較高，吸引眾多企業(yè)布局，但由于行業(yè)技術(shù)壁壘較高，目前全球市場(chǎng)集中度較高，被電化株式會(huì )社、日本龍森、日本新日鐵、日本亞都瑪等幾家企業(yè)占據，前三甲企業(yè)市場(chǎng)占比高達72%左右。
　　
　　目前，國內具有規模生產(chǎn)球形硅微粉的廠(chǎng)商較少，主要為聯(lián)瑞新材及浙江華飛電子基材。隨著(zhù)生產(chǎn)技術(shù)的不斷改進(jìn)，我國已經(jīng)實(shí)現球形硅微粉規?；a(chǎn)，逐漸形成國產(chǎn)替代。目前國內有聯(lián)瑞新材與華飛電子等企業(yè)能批量生產(chǎn)球形硅微粉，其價(jià)格較海外競對具有一定優(yōu)勢。
　　
　　聯(lián)瑞新材產(chǎn)品的主要下游為覆銅板、環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)、汽車(chē)蜂窩陶瓷、熱絕緣材料等。在覆銅板領(lǐng)域，聯(lián)瑞新材向全球前十大覆銅板企業(yè)實(shí)現批量供貨；在環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)上，聯(lián)瑞新材也將世界前十大半導體塑封料廠(chǎng)商發(fā)展成主要客戶(hù)，能夠供應產(chǎn)品等級大幅提升。
　　
　　華飛電子目前產(chǎn)品主要是球形硅微粉和角形硅微粉，下游主要為集成電路封裝材料（塑封料）分立器件（三極管、二極管等）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等。