覆銅板是指將電子布等作增強材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，全稱(chēng)覆銅箔層壓板。覆銅板在電子電路產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)揮著(zhù)承上啟下的重要支撐作用，其中玻纖布用于增強、銅箔用于導電、環(huán)氧樹(shù)脂用于絕緣。
　　
　　隨著(zhù)電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展和全球環(huán)保意識的提高，市場(chǎng)要求PCB具有較高集成度、多功能化、超薄化、高多層超厚化及環(huán)保等特點(diǎn)，因此對覆銅板技術(shù)的要求亦不斷提高。
 

　　
　　根據CCLA數據：2020年中國覆銅板產(chǎn)能為10.04億平方米，較2019年的9.11億平方米同比增長(cháng)10.2%；產(chǎn)量為7.30億平方米，較2019年的6.83億平方米同比增長(cháng)6.9%；產(chǎn)能利用率為72.7%，較2019年下降了2.3%，由于企業(yè)無(wú)序擴張、技術(shù)較落后等因素，中國覆銅板產(chǎn)能利用率并不高。
　　
　　從2020年產(chǎn)能產(chǎn)量分布來(lái)看，玻纖布基、CEM-3型覆銅板為覆銅板主要生產(chǎn)類(lèi)型，產(chǎn)能為6.53億平方米，占總產(chǎn)能的65.0%；產(chǎn)量為5.03億平方米，占總產(chǎn)量的68.9%；產(chǎn)能利用率為77.1%，較覆銅板總產(chǎn)能利用率高出4.4%。
 

　　
　　近年來(lái)，我國覆銅板銷(xiāo)量基本保持穩定增長(cháng)的態(tài)勢，2020年中國覆銅板銷(xiāo)量為7.53億平方米，較上年增加了0.39億平方米；銷(xiāo)售收入為612.3億元，較上年增加了55.1億元。
 

　　
　　其中四大類(lèi)剛性覆銅板銷(xiāo)量為6.39億平方米，占總銷(xiāo)量的84.8%；銷(xiāo)售收入為515.5億元，占總銷(xiāo)售收入的84.2%；金屬基覆銅板銷(xiāo)量為0.49億平方米，銷(xiāo)售收入為48.7億元。
 

　　
　　中國覆銅板行業(yè)仍處于貿易逆差狀態(tài)，國產(chǎn)高性能覆銅板的供給仍不能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，仍需從中國臺灣等地區進(jìn)口。中國覆銅板進(jìn)出口數量均呈下降態(tài)勢，出口量由2010年的17.16萬(wàn)噸下降至2020年的8.66萬(wàn)噸；進(jìn)口量由2010年的18.88萬(wàn)噸下降至2020年的6.25萬(wàn)噸；2020年中國覆銅板出口額為5.11億美元，進(jìn)口額為12.85億美元。
 

　　
　　近年來(lái)，中國覆銅板行業(yè)市場(chǎng)規模整體呈增長(cháng)態(tài)勢，由2015年的369.7億元增加至2020年的663.0億元，年復合增長(cháng)率為12.4%。
 

　　
　　資料來(lái)源：智研咨詢(xún)