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| 常用無(wú)機粉體填料優(yōu)缺點(diǎn)分析 |
| 來(lái)源：中國粉體技術(shù)網(wǎng) 更新時(shí)間：2014-09-10 10:19:00 瀏覽次數： |
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1、氮化鋁（AlN），優(yōu)點(diǎn)：導熱系數非常高。缺點(diǎn)：價(jià)格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會(huì )與水反應會(huì )水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產(chǎn)生的Al(OH)3會(huì )使導熱通路產(chǎn)生中斷，進(jìn)而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度極具上升，嚴重限制了產(chǎn)品的應用領(lǐng)域。
2、氮化硼（BN），優(yōu)點(diǎn)：導熱系數非常高，性質(zhì)穩定。缺點(diǎn)：價(jià)格很高，市場(chǎng)價(jià)從幾百元到上千元（根據產(chǎn)品品質(zhì)不同差別較大），雖然單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁類(lèi)似，大量填充后體系粘度極具上升，嚴重限制了產(chǎn)品的應用領(lǐng)域。
有國外廠(chǎng)商有生產(chǎn)球形BN，產(chǎn)品粒徑大，比表面積小，填充率高，不易增粘，價(jià)格極高。
3、碳化硅（SiC） 優(yōu)點(diǎn)：導熱系數較高。缺點(diǎn)：合成過(guò)程中產(chǎn)生的碳及石墨難以去除，導致產(chǎn)品純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類(lèi)膠中易沉淀分層，影響產(chǎn)品應用。環(huán)氧膠中較為適用。
4、氧化鎂（MgO） 優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜。缺點(diǎn)：在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填充；耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環(huán)境下的應用。
5、α-氧化鋁（針狀） 優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜。缺點(diǎn)：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右，所得產(chǎn)品導熱率有限。
6、α-氧化鋁（球形） 優(yōu)點(diǎn)：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁最大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。 缺點(diǎn)：價(jià)格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。
7、氧化鋅（ZnO） 優(yōu)點(diǎn)：粒徑及均勻性很好，適合生產(chǎn)導熱硅脂。缺點(diǎn)：導熱性偏低，不適合生產(chǎn)高導熱產(chǎn)品；質(zhì)輕，增粘性較強，不適合灌封。
8、二氧化硅（結晶型） 優(yōu)點(diǎn)：密度大，適合灌封；價(jià)格低，適合大量填充，降低成本。缺點(diǎn)：導熱性偏低，不適合生產(chǎn)高導熱產(chǎn)品。密度較高，可能產(chǎn)生分層。
9、纖維狀高導熱碳粉 優(yōu)點(diǎn)：導熱系數極高，沿纖維方向的導熱率是銅的2-3倍，最高可達到700w/mk，同時(shí)具有良好的機械性能和優(yōu)異的導熱及輻射散熱能力，并且可設計導熱取向；缺點(diǎn)：價(jià)格昂貴，并且不易與塑料混合。
10、鱗片狀高導熱碳粉 優(yōu)點(diǎn)：導熱系數高，粒徑在納米級，填充率高；缺點(diǎn)：堆積密度大，不易加工，價(jià)格昂貴（但低于纖維狀高導熱碳粉）。
綜上，不同填料有各自特點(diǎn)，選擇填料時(shí)應充分利用各填料的優(yōu)點(diǎn)，采用幾種填料進(jìn)行混合使用，發(fā)揮協(xié)同作用，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時(shí)保障填料與基體材料的混溶性。
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